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25-01-2023 дата публикации

반도체 패키지 및 그의 제조 방법

Номер: KR20230011659A
Автор: 장연호, 김동규, 서상훈, 장재권
Принадлежит:

... 본 발명은 하부 구조체 및 상기 하부 구조체 상에 제공되는 상부 재배선 층을 포함하되, 상기 하부 구조체는 범프 패턴을 포함하는 제1 범프층, 상기 제1 범프층 상에 적층된 복수개의 제1 하부 재배선 층들을 포함하는 하부 재배선 층, 상기 하부 재배선 층 상에 실장되는 반도체 칩, 상기 하부 재배선 층 상에서 상기 반도체 칩을 덮는 몰딩막, 상기 하부 재배선 층 상에 제공되며, 상기 몰딩막을 관통하는 도전 기둥 및 상기 몰딩막 상에 배치되고, 언더 패드를 포함하는 언더 패드층을 포함하고, 상기 상부 재배선 층은 상부 범프 패턴을 포함하는 제2 범프층, 및 상기 제2 범프층과 상기 언더 패드층 사이에 적층된 복수개의 제2 하부 재배선 층들을 포함하며, 상기 복수개의 제1 하부 재배선 층들 각각은 하부 재배선 패턴을 포함하고, 상기 하부 재배선 패턴은 제1 라인부 및 제1 비아부를 포함하며, 상기 제1 비아부는 그의 바닥면에서 상기 제1 라인부를 향하는 수직 방향으로 갈수록 그의 폭이 증가하고, 상기 복수개의 제2 하부 재배선 층들 각각은 상부 재배선 패턴을 포함하고, 상기 상부 재배선 패턴은 제2 라인부 및 제2 비아부를 포함하며, 상기 제2 비아부는 상기 제2 라인부 상에 제공되고, 상기 제2 비아부는 그의 상면에서 상기 제2 라인부를 향하는 수직 방향으로 갈수록 그의 폭이 증가하는 반도체 패키지를 제공한다.

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Номер записи: 1
18-10-2022 дата публикации

반도체 패키지

Номер: KR20220140090A
Автор: 황현정, 석경림, 이석현, 장재권
Принадлежит:

... 순차적으로 적층된 제 1 배선층들을 갖는 제 1 재배선 기판, 상기 제 1 재배선 기판 상에 실장되는 반도체 칩, 상기 제 1 재배선 기판 상에서 상기 반도체 칩을 둘러싸는 몰딩막, 상기 몰딩막 상에 배치되고, 순차적으로 적층된 제 2 배선층들을 갖는 제 2 재배선 기판, 상기 반도체 칩의 일측에서 상기 제 1 재배선 기판 및 상기 제 2 재배선 기판을 연결하는 연결 단자, 및 상기 제 1 재배선 기판의 하부면 상에 제공되는 외부 단자를 포함하는 반도체 패키지를 제공하되, 상기 제 1 배선층들 각각은 제 1 절연층 및 상기 제 1 절연층 내에 제공되는 제 1 배선 패턴을 포함하고, 상기 제 2 배선층들 각각은 제 2 절연층 및 상기 제 2 절연층 내에 제공되는 제 2 배선 패턴을 포함하고, 상기 제 1 재배선 기판의 두께 및 상기 제 2 재배선 기판의 두께는 실질적으로 동일하고, 상기 제 1 배선층들의 두께는 상기 제 2 배선층들의 두께보다 얇을 수 있다.

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Номер записи: 2
19-06-2014 дата публикации

NOVEL LIGAND COMPOUND, PREPARATION METHOD THEREFOR, TRANSITION METAL COMPOUND, AND PREPARATION METHOD THEREFOR

Номер: WO2014092352A1
Автор: JANG, Jae Kwon, HAN, Hyo Jung, HAN, Ki Won, KIM, Seul Ki, LEE, Eun Jung, LEE, Choong Hoon, PARK, In Sung
Принадлежит:

The present invention relates to a novel ligand compound, a preparation method therefor, a transition metal compound having the ligand compound, and a preparation method therefor. The ligand compound having a novel structure and a transition metal compound including the same, according to the present invention, can be used for a polymerization catalyst when preparing an olefin-based polymer.

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Номер записи: 3
02-04-2018 дата публикации

OLEFIN-BASED COPOLYMER AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер: KR1020180033008A
Автор: KIM, SEUL KI, LEE, EUN JUNG, LEE, CHOONG HOON, HAN, KI WON, JANG, JAE KWON, HAN, HYO JUNG, PARK, IN SUNG
Принадлежит:

The present invention relates to an olefin-based copolymer having novel crystalline properties and capable of providing a molded article having enhanced strength and impact strength at a time of compounding with other resins, and a method for manufacturing the same. The olefin-based copolymer is an olefin-based copolymer comprising an ethylene repeating unit and an α-olefin-based repeating unit, and when the copolymer is analyzed by cross-fractionation chromatography, polymer fractions defined as three different peaks at predetermined temperatures are included. COPYRIGHT KIPO 2018 ...

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16-10-2017 дата публикации

PASSIVE ELEMENT PACKAGE AND SEMICONDUCTOR MODULE INCLUDING SAME

Номер: KR1020170114832A
Автор: KIM, YOUNG JAE, LEE, BAIK WOO, KANG, TAE WOO, JANG, JAE GWON
Принадлежит:

The technical idea of the present invention provides a passive element package capable of reducing the size of a semiconductor module, and a semiconductor module including the same. The passive element package includes: a first substrate; a plurality of first passive elements arranged on the first substrate; a second substrate stacked on the first passive elements; a plurality of second passive elements arranged on the second substrate; and a sealing material sealing the plurality of first passive elements and the plurality of second passive elements. COPYRIGHT KIPO 2017 ...

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Номер записи: 5
26-01-2016 дата публикации

NOVEL LIGAND COMPOUND AND TRANSITION METAL COMPOUND

Номер: KR1020160009264A
Автор: JANG, JAE KWON, PARK, IN SUNG, LEE, EUN JUNG, KIM, SEUL KI
Принадлежит:

The present invention relates to a novel ligand compound and a transition metal compound. According to the present invention, the ligand compound with a novel structure and the transition metal compound comprising the same can be usefully used as a polymerization reaction catalyst, regarding the manufacture of a polyolefin-based polymer. The present invention provides the ligand compound represented by chemical formula 1. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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26-12-2018 дата публикации

NOVEL LIGAND COMPOUND AND TRANSITION METAL COMPOUND CONTAINING SAME

Номер: KR1020180136818A
Автор: JANG, JAE KWON, KIM, DONG EUN, GONG, JIN SAM, LEE, CHOONG HOON
Принадлежит:

Provided is a ligand compound which is represented by chemical formula 1, can be suitable for producing a polyolefin-based copolymer with low density and molecular weight, and exhibits excellent copolymerization properties. In addition, provided is a transition metal compound containing the same. In the chemical formula 1, T, R, R_1 to R_10, and X are the same as defined in the specification. COPYRIGHT KIPO 2019 ...

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Номер записи: 7
09-03-2023 дата публикации

반도체 패키지

Номер: KR20230033996A
Автор: 윤예중, 김응규, 배민준, 석경림, 이석현, 장재권
Принадлежит:

... 반도체 패키지가 제공된다. 상기 반도체 패키지는, 패시베이션막, 패시베이션막 상의 몰드층, 패시베이션을 관통하는 제1 부분과 제1 부분 상에 몰드층의 일부를 관통하는 제2 부분을 포함하여 T자 형상을 갖는 연결 패드, 연결 패드의 제1 부분 상에 배치되는 솔더볼, 연결 패드의 제2 부분 상에 배치되는 소자, 몰드층 상에, 절연층 및 절연층 내 배선 패턴을 포함하는 배선 구조체, 및 배선 구조체 상에 배치되는 반도체 칩을 포함한다.

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07-11-2018 дата публикации

반도체 패키지

Номер: KR0101916088B1
Автор: 김영룡, 장재권
Принадлежит: 삼성전자주식회사

... 반도체 패키지를 제공한다. 반도체 패키지는, 기판 패드를 포함하는 회로 기판, 회로 기판과 마주하며 이격되어 배치되며, 칩 패드를 포함하는 반도체 칩 및 회로 기판 및 반도체 칩을 전기적으로 연결하는 연결 패턴을 포함한다. 반도체 칩은, 상기 반도체 칩 내에, 반도체 칩의 상면에 대하여 수직하게 배치되는 다수의 제1 회로 패턴들과, 칩 패드 및 제1 회로 패턴들을 전기적으로 연결하는 제1 비아를 포함한다. 칩 패드는, 연결 패턴이 접촉되는 제1 영역 및 제1 영역의 외각의 제2 영역을 포함하되, 제1 비아는 상기 제2 영역에 연결된다.

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Номер записи: 9
17-03-2017 дата публикации

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер: KR1020170030184A
Автор: LEE, BAIK WOO, SONG, EUN SEOK, KIM, YOUNG JAE, JANG, JAE GWON
Принадлежит:

Provided is a semiconductor device. The semiconductor device includes: a substrate including a wiring layer; a first conductive shielding layer disposed on the substrate, electrically insulated from the wiring layer, and including a first bonding surface and a first end surface extending from the first bonding surface; a semiconductor chip disposed on the first conductive shielding layer; a molding member disposed over the first conductive shielding layer to cover the semiconductor chip; a second conductive shielding layer disposed over the first conductive shielding layer and the molding member and including a second bonding surface and a second end surface extending from the second bonding surface; and a bonding portion disposed between the first and second bonding surfaces and including a top surface and a bottom surface opposite to the top surface. The bottom surface of the bonding portion comes in contact with the first bonding surface to form a first contact surface, and the top surface ...

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02-06-2017 дата публикации

신규한 리간드 화합물 및 전이금속 화합물

Номер: KR0101743327B1
Автор: 장재권, 박인성, 이은정, 김슬기
Принадлежит: 주식회사 엘지화학

... 본 발명은 신규한 리간드 화합물 및 전이금속 화합물에 관한 것이다. 본 발명에 따른 신규한 구조의 리간드 화합물 및 이를 포함하는 전이금속 화합물은 폴리올레핀계 중합체를 제조하는데 있어 중합 반응 촉매로 유용하게 사용될 수 있다.

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Номер записи: 11
04-06-2015 дата публикации

Environment Control Unit and Pod System for Airplane Electronic Device therewith

Номер: KR0101525545B1
Автор: 최희주, 박건국, 변영만, 김영진, 오광윤, 곽근녕, 이서희, 김은종, 강훈, 김영철, 류일복, 김주식, 김동한, 황성수, 장재권, 지용남, 유용선, 임용혁, 조봉수, 박기범
Принадлежит: 퍼스텍주식회사

... 본 발명은, 항공전자장비 포드 시스템의 환경을 효과적으로 조절할 수 있는 환경 조절 장치를 구비하는 항공전자장비 포드 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 따른 환경 조절 장치는, 냉매를 압축하는 압축기; 외부의 공기를 유입하여 상기 냉매를 응축하는 응축기; 응축된 상기 냉매를 팽창시키는 팽창장치; 및 상기 냉매를 증발시키는 증발기를 구비하고, 상기 팽창장치가 전기적으로 제어되는 전자식 팽창 밸브(Electronic Expansion Valve, EEV)를 포함할 수 있다.

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20-06-2017 дата публикации

PRODUCTION METHOD OF NOVEL TRANSITION METAL COMPOUND

Номер: KR1020170069045A
Автор: HAN, HYO JUNG, HAN, KI WON, JANG, JAE KWON, LEE, EUN JUNG, LEE, CHOONG HOON
Принадлежит:

The present invention relates to a production method of a novel transition metal compound. According to the production method of the present invention, a novel transition metal compound can be obtained at high yield by a simple method, and can be helpfully used as a catalyst for polymerization reaction in producing an olefin-based polymer. COPYRIGHT KIPO 2017 ...

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19-06-2017 дата публикации

NOVEL TRANSITION METAL COMPOUND

Номер: KR1020170068330A
Автор: JANG, JAE KWON, PARK, IN SUNG, KIM, SEUL KI, LEE, EUN JUNG, LEE, CHOONG HOON, HAN, KI WON, HAN, HYO JUNG
Принадлежит:

The present invention relates to a novel transition metal compound represented by chemical formula 1, wherein the transition metal compound according to the present invention can be usefully used as a catalyst for polymerization in production of an olefin-based polymer having high crystallinity, high density and high molecular weight. COPYRIGHT KIPO 2017 ...

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Номер записи: 14
08-02-2019 дата публикации

헤테로고리 화합물 및 이를 이용한 유기 발광 소자

Номер: KR0101946020B1
Автор: 이윤지, 오한국, 김동준, 장재권, 최대혁, 음성진, 이주동
Принадлежит: 엘티소재주식회사

... 본 출원은 유기 발광 소자의 수명, 효율, 전기 화학적 안정성 및 열적 안정성을 크게 향상시킬 수 있는 헤테로고리 화합물, 및 상기 헤테로고리 화합물이 유기 화합물층에 함유되어 있는 유기 발광 소자를 제공한다.

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02-02-2023 дата публикации

반도체 패키지

Номер: KR102494920B1
Автор: 장재권, 오인원, 김종윤, 이석현, 장연호
Принадлежит: 삼성전자주식회사

... 반도체 패키지는 몰드 기판, 상기 몰드 기판 내에 배치되며 칩 패드들을 갖는 적어도 하나의 반도체 칩, 및 상기 몰드 기판의 제1 면을 커버하며 상기 칩 패드들과 전기적으로 연결되며 적어도 2층으로 적층된 제1 재배선 및 제2 재배선을 포함하는 재배선층을 포함한다. 상기 제1 재배선은 제1 영역에서 연장하는 신호 라인을 포함하고, 상기 제2 재배선은 상기 제1 영역과 중첩되는 제2 영역에서 복수 개의 다각 기둥 형상의 관통홀들을 갖는 그라운드 라인을 포함한다.

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Номер записи: 16
11-01-2016 дата публикации

Method for preparing of novel ligand compoun and transition metal compound

Номер: KR0101583671B1
Автор: 김슬기, 한기원, 장재권, 한효정, 이은정, 이충훈, 박인성
Принадлежит: 주식회사 엘지화학

... 본 발명은 신규한 리간드 화합물 및 전이금속 화합물의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 제조방법에 따른 신규한 구조의 리간드 화합물 및 이를 포함하는 전이금속 화합물은 올레핀계 중합체를 제조하는데 있어 중합 반응 촉매로 사용될 수 있다.

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Номер записи: 17
01-11-2022 дата публикации

쌀알모양의 이천쌀빵 제조방법

Номер: KR20220146213A
Автор: 장재권, 김동호, 손문형, 박정빈
Принадлежит:

... 본 발명은 쌀알모양의 이천쌀빵 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 물, 쌀 강력분, 설탕, 소금, 이스트, 제빵개량제 및 생크림을 혼합하여 반죽하는 반죽단계, 상기 반죽단계를 통해 제조된 반죽에 버터를 혼합하는 버터혼합단계, 상기 버터혼합단계를 통해 버터가 혼합된 반죽을 발효하는 제1발효단계, 상기 제1발효단계를 통해 발효된 반죽을 분할한 후에 앙금을 개재하는 앙금개재단계, 상기 앙금개재단계를 통해 앙금이 투입된 반죽을 발효하는 제2발효단계, 상기 제2발효단계를 통해 발효된 반죽을 쌀알의 형태로 성형하는 성형단계, 상기 성형단계를 통해 제조된 성형물을 발효하는 제3발효단계 및 상기 제3발효단계를 통해 발효된 성형물을 가열하는 가열단계로 이루어진다. 상기의 과정을 통해 제조되는 이천쌀빵은 영양성분이 풍부하게 함유되어 있으며, 우수한 기호도를 나타낼 뿐만 아니라, 백미의 색상과 모양을 나타내도록 성형되어 우수한 상품성을 나타낸다.

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Номер записи: 18
19-06-2014 дата публикации

NOVEL LIGAND COMPOUND AND PRODUCTION METHOD FOR SAME, AND TRANSITION METAL COMPOUND COMPRISING THE NOVEL LIGAND COMPOUND AND PRODUCTION METHOD FOR SAME

Номер: WO2014092327A1
Автор: HAN, Ki Won, KIM, Seul Ki, JANG, Jae Kwon, HAN, Hyo Jung, LEE, Eun Jung, LEE, Choong Hoon, PARK, In Sung
Принадлежит:

The present invention relates to a novel ligand compound and a production method for same, and to a transition metal compound comprising the ligand compound and a production method for same. The ligand compound having a novel structure and the transition metal compound comprising same according to the present invention can be used as a polymerization catalyst in the production of an olefin-based polymer.

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Номер записи: 19
26-01-2016 дата публикации

NOVEL LIGAND COMPOUND AND PRODUCING METHOD OF TRANSITION METAL COMPOUND

Номер: KR1020160009263A
Автор: HAN, HYO JUNG, JANG, JAE KWON, PARK, IN SUNG, LEE, CHOONG HOON, KIM, SEUL KI
Принадлежит:

The present invention relates to a novel ligand compound and a producing method of a transition metal compound. In the producing method according to one embodiment of the present invention, the novel ligand compound and the transition metal compound can be obtained by a simple method and high efficiency. In addition, the novel ligand compound and the transition metal compound obtained by the method of the present invention can be helpfully used as a catalyst of polymerization reaction in production of an olefin-based polymer. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 20
28-03-2019 дата публикации

LIGAND COMPOUND, TRANSITION METAL COMPOUND, AND CATALYST COMPOSITION CONTAINING SAME

Номер: WO2019059665A1
Автор: CHO, Yoon Hee, JANG, Jae Kwon
Принадлежит:

The present invention relates to a novel ligand compound, a transition metal compound, and a catalyst composition containing the same. The novel ligand compound and the transition metal compound, of the present invention, can be effectively used for a polymerization catalyst in the preparation of an olefin-based polymer having low density.

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Номер записи: 21
06-03-2018 дата публикации

MANUFACTURING METHOD OF NOVEL LIGAND COMPOUND AND TRANSITION METAL COMPOUND

Номер: KR1020180022136A
Автор: HAN, KI WON, HAN, HYO JUNG, LEE, CHOONG HOON, JANG, JAE KWON
Принадлежит:

The present invention relates to a manufacturing method of a novel ligand compound and a transition metal compound including the same. According to the present invention, a transition metal compound used as a polymerization catalyst can be manufactured in manufacturing of an olefin-based polymer. The manufacturing method of a compound represented by chemical formula 1 comprises a step of reacting a compound represented by chemical formula 5 and a compound represented by chemical formula 6. COPYRIGHT KIPO 2018 ...

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Номер записи: 22
23-05-2016 дата публикации

Novel ligand compound, method for preparing the same, transition metal compound and method for preparing the same

Номер: KR0101623487B1
Автор: 장재권, 한효정, 김슬기, 한기원, 박인성, 이은정, 이충훈
Принадлежит: 주식회사 엘지화학

... 본 발명은 신규한 리간드 화합물, 이의 제조방법, 상기 리간드 화합물을 포함하는 전이금속 화합물, 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 신규한 구조의 리간드 화합물 및 이를 포함하는 전이금속 화합물은 올레핀계 중합체를 제조하는데 있어 중합 반응 촉매로 사용될 수 있다.

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Номер записи: 23
22-08-2017 дата публикации

METHOD OF PREPARING NOVEL TRANSITION METAL COMPOUND

Номер: KR1020170095031A
Автор: JANG, JAE KWON, LEE, EUN JUNG, LEE, CHOONG HOON, HAN, KI WON, HAN, HYO JUNG, PARK, IN SUNG, KIM, SEUL KI, NA, YOUNG HOON
Принадлежит:

The present invention relates to a method of preparing a novel transition metal compound represented by chemical formula 1, which comprises the following steps: (1) making a compound represented by chemical formula 2 react with a peroxide to prepare a compound represented by chemical formula 3; and (2) making a compound represented by chemical formula 3 react with a compound represented by chemical formula 4 to prepare a compound represented by chemical formula 1. According to the method of the present invention, a novel transition metal compound can be obtained in high yield with a simple method, and the transition metal compound can be usefully used as a catalyst for the polymerization in producing an olefin based polymer. COPYRIGHT KIPO 2017 ...

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Номер записи: 24
22-08-2017 дата публикации

NOVEL TRANSITION METAL COMPOUND

Номер: KR1020170095033A
Автор: JANG, JAE KWON, LEE, EUN JUNG, LEE, CHOONG HOON, HAN, KI WON, HAN, HYO JUNG, PARK, IN SUNG, KIM, SEUL KI, NA, YOUNG HOON
Принадлежит:

The present invention relates to a novel transition metal compound represented by chemical formula 1. The novel transition metal compound according to the present invention can be usefully used as a catalyst of a polymerization reaction when olefin-based polymers having high crystallinity, densities, and molecular weights are manufactured. A method for manufacturing the transition metal compound comprises: (1) a step of preparing a compound represented by chemical formula 3 by reacting a compound represented by the following formula 2 and peroxides; and (2) a step of preparing a compound represented by formula 1 by reacting a compound represented by the following chemical formula 3 with a compound represented by the following chemical formula 4, MQ_1Q_2Q_3. COPYRIGHT KIPO 2017 ...

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Номер записи: 25
26-01-2016 дата публикации

NOVEL LIGAND COMPOUND AND PRODUCING METHOD OF TRANSITION METAL COMPOUND

Номер: KR1020160009265A
Автор: JANG, JAE KWON, PARK, IN SUNG, LEE, EUN JUNG, KIM, SEUL KI
Принадлежит:

The present invention relates to a novel ligand compound and a producing method of a transition metal compound. In the producing method according to one embodiment of the present invention, the novel ligand compound and the transition metal compound can be obtained by a simple method and high efficiency. In addition, the novel ligand compound and the transition metal compound obtained by the method of the present invention can be helpfully used as a catalyst of polymerization reaction in production of an olefin-based polymer. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 26
31-08-2015 дата публикации

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING MAGNETIC SHIELD

Номер: KR1020150099118A
Автор: JANG, JAE GWON, PARK, JIN WOO, LEE, JONG HO
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A crack with a lattice shape is formed on an active surface of a wafer having electrode terminals. The back surface of a wafer facing the active surface is grinded. A tape is attached to the active surface of the wafer. The tape is extended to divide the wafer into semiconductor chips. A shield layer is formed on the surface of the tape and the semiconductor chips. The shield layer between the semiconductor chips is cut into semiconductor chips having a first shield pattern on the lateral surfaces and the back surface of the semiconductor chips. The semiconductor chips are attached to the substrate. A second shield pattern is formed on each active surface of the semiconductor chips. The semiconductor chips and the substrate are electrically and physically connected by a bonding wire. COPYRIGHT KIPO 2015 ...

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Номер записи: 27
11-03-2025 дата публикации

전이금속 화합물 및 이를 포함하는 촉매 조성물

Номер: KR102778393B1
Автор: 장재권, 이윤진, 김승효, 정승환, 조윤희, 한효정, 김아림
Принадлежит: 주식회사 엘지화학

... 본 발명은 신규한 리간드 화합물, 전이금속 화합물 및 이를 포함하는 촉매 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 신규한 리간드 화합물 및 전이금속 화합물은 저밀도를 가지는 올레핀계 중합체의 제조에 있어 중합 반응의 촉매로 유용하게 사용될 수 있다. 또한, 상기 전이금속 화합물을 포함하는 촉매 조성물을 이용하여 중합한 올레핀 중합체는 용융 지수(MI)가 높고, 저분자량이며, 넓은 분자량 분포를 가지는 제품 제조가 가능하다.

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Номер записи: 28
28-05-2020 дата публикации

TRANSITION METAL COMPOUND AND CATALYST COMPOSITION COMPRISING SAME

Номер: WO2020106107A1
Автор: JANG, Jae Kwon, KIM, Seung Hyo, JUNG, Seung Hwan, KIM, A Rim
Принадлежит:

The present invention relates to a novel transition metal compound and a catalyst composition comprising same, which can be effectively used as a catalyst in a polymerization reaction in the preparation of an olefin-based polymer having a high molecular weight in a low-density region, and can be effectively used to prepare a high-molecular-weight olefin-based polymer having a low melt index (MI) under high-temperature conditions.

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Номер записи: 29
16-08-2016 дата публикации

촉매 조성물 및 이를 이용한 올레핀계 중합체의 제조방법

Номер: KR0101648553B1
Автор: 이은정, 박인성, 이충훈, 금돈호, 한기원, 장재권, 한효정, 김슬기
Принадлежит: 주식회사 엘지화학

... 본 발명은 올레핀 중합시 중합 촉매로서 높은 활성을 보이는 개선된 촉매 조성물 및 이를 이용한 올레핀계 중합체의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 촉매 조성물을 사용하면 고분자량이면서도 밀도가 낮은 올레핀계 중합체, 예를 들어, 프로필렌 중합체, 또는 프로필렌-알파 올레핀 공중합체와 같은 중합체의 제조가 가능할 뿐만 아니라, 상기 중합체를 보다 향상된 수율로 얻을 수 있다.

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Номер записи: 30
07-01-2019 дата публикации

신규한 리간드 화합물 및 이를 포함하는 전이금속 화합물

Номер: KR1020190001918A
Автор: 한효정, 도영실, 이은정, 이충훈, 장재권, 공진삼
Принадлежит:

... 본 발명은 신규한 리간드 화합물 및 전이금속 화합물에 관한 것으로서, 상기 리간드 화합물 및 이를 포함하는 전이금속 화합물은 우수한 공중합성을 나타내어 올레핀계 중합체, 특히 고분자량 및 저밀도의 올레핀계 중합체를 제조하는데 사용할 수 있다.

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Номер записи: 31
19-09-2022 дата публикации

반도체 패키지

Номер: KR20220126850A
Автор: 장재권, 석경림, 배민준
Принадлежит:

... 본 발명의 개념에 따르면, 반도체 패키지는 재배선 기판; 및 상기 재배선 기판의 상면 상에 배치되는 반도체 칩을 포함하되, 상기 재배선 기판은: 절연층; 및 상기 절연층 내에 제공된 제1 재배선 패턴, 제2 재배선 패턴 및 제3 재배선 패턴을 포함하고, 상기 제1 내지 제3 재배선 패턴들은 상기 재배선 기판의 하면에서 상기 상면을 향하는 방향으로 순차적으로 제공되면서 서로 전기적으로 연결되며, 상기 제1 내지 제3 재배선 패턴들 각각은 상기 재배선 기판의 상기 상면에 나란한 방향으로 연장되는 배선 부분을 포함하고, 상기 제1 및 제3 재배선 패턴들 각각은 상기 배선 부분으로부터 상기 재배선 기판의 상기 상면에 수직한 방향으로 연장되는 비아 부분을 포함하되, 상기 제2 재배선 패턴은 상기 제2 재배선 패턴의 상기 배선 부분의 너비보다 작은 너비를 갖는 제1 미세 배선 패턴들을 더 포함하고, 서로 인접하는 상기 제1 미세 배선 패턴들 간의 간격은 0.5 μm 내지 2 μm이고, 상기 제1 재배선 패턴의 상기 비아 부분은 그의 상면에서 최소 너비를 갖고, 상기 제3 재배선 패턴의 상기 비아 부분은 그의 바닥면에서 최소 너비를 가질 수 있다.

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20-03-2017 дата публикации

HETEROCYCLIC COMPOUND AND ORGANIC LIGHT EMITTING DEVICE USING SAME

Номер: KR1020170030925A
Автор: LEE, YUN JI, OH, HAN KOOK, KIM, DONG JUN, JANG, JAE KWON, CHOI, DAE HYUK, EUM, SUNG JIN, LEE, JOO DONG
Принадлежит:

Provided is a heterocyclic compound which can significantly improve lifespan, efficiency, electrochemical stability and thermal stability of an organic light emitting device and is represented by chemical formula 1. Also, provided is an organic light emitting device in which the heterocyclic compound is contained in an organic compound layer. COPYRIGHT KIPO 2017 ...

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23-08-2016 дата публикации

촉매 조성물 및 이를 이용한 올레핀계 중합체의 제조방법

Номер: KR0101648554B1
Автор: 이은정, 박인성, 이충훈, 금돈호, 한기원, 장재권, 한효정, 김슬기
Принадлежит: 주식회사 엘지화학

... 본 발명은 올레핀 중합시 중합 촉매로서 높은 활성을 보이는 개선된 촉매 조성물 및 이를 이용한 올레핀계 중합체의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 촉매 조성물을 사용하면 고분자량이면서도 밀도가 낮은 올레핀계 중합체, 예를 들어, 프로필렌 중합체, 또는 프로필렌-알파 올레핀 공중합체와 같은 중합체의 제조가 가능할 뿐만 아니라, 상기 중합체를 보다 향상된 수율로 얻을 수 있다.

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12-02-2018 дата публикации

신규한 리간드 화합물 및 전이금속 화합물

Номер: KR0101828645B1
Автор: 한효정, 장재권, 박인성, 이충훈, 김슬기
Принадлежит: 주식회사 엘지화학

... 본 발명은 신규한 리간드 화합물 및 전이금속 화합물에 관한 것이다. 본 발명에 따른 신규한 구조의 리간드 화합물 및 이를 포함하는 전이금속 화합물은 폴리올레핀계 중합체를 제조하는데 있어 중합 반응 촉매로 유용하게 사용될 수 있다.

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18-10-2017 дата публикации

신규한 리간드 화합물 및 전이금속 화합물의 제조방법

Номер: KR0101787166B1
Автор: 한효정, 장재권, 박인성, 이충훈, 김슬기
Принадлежит: 주식회사 엘지화학

... 본 발명은 신규한 리간드 화합물 및 전이금속 화합물의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법에 의하면, 간단한 방법 및 높은 수율로 신규한 리간드 화합물 및 전이금속 화합물을 얻을 수 있다. 또한, 본 발명의 제조방법에 의해 수득된 신규한 리간드 화합물 및 전이금속 화합물은 올레핀계 중합체의 제조에 있어 중합 반응의 촉매로 유용하게 사용될 수 있다.

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15-05-2015 дата публикации

SOLDER BALL ATTACHING DEVICE, SOLDER BALL ATTACHING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING SAME

Номер: KR1020150053123A
Автор: LEE, SEOK HYUN, JANG, JAE GWON, JANG, CHUL YONG
Принадлежит:

The present invention provides a solder ball attaching device, a solder ball attaching method, and a method for manufacturing a semiconductor package including the same. In the device and the method, only the solder ball is selectively melted by using a heating unit and a blocking mask. The problem to be solved according to the present invention provides the solder ball attaching device capable of reducing power consumption. The present invention provides a solder ball attaching method capable of reducing thermal damage on a semiconductor chip. COPYRIGHT KIPO 2015 ...

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26-01-2016 дата публикации

NOVEL LIGAND COMPOUND AND TRANSITION METAL COMPOUND

Номер: KR1020160009266A
Автор: HAN, HYO JUNG, JANG, JAE KWON, PARK, IN SUNG, LEE, CHOONG HOON, KIM, SEUL KI
Принадлежит:

The present invention relates to a novel ligand compound and a transition metal compound. According to the present invention, the ligand compound with a novel structure and the transition metal compound comprising the same can be usefully used as a polymerization catalyst, regarding the manufacture of a polyolefin-based polymer. In the present invention, provided is the ligand compound, which is represented by chemical formula 1. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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16-10-2017 дата публикации

신규한 리간드 화합물 및 전이금속 화합물의 제조방법

Номер: KR0101785764B1
Автор: 장재권, 박인성, 이은정, 김슬기
Принадлежит: 주식회사 엘지화학

... 본 발명은 신규한 리간드 화합물 및 전이금속 화합물의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법에 의하면, 간단한 방법 및 높은 수율로 신규한 리간드 화합물 및 전이금속 화합물을 얻을 수 있다. 또한, 본 발명의 제조방법에 의해 수득된 신규한 리간드 화합물 및 전이금속 화합물은 올레핀계 중합체의 제조에 있어 중합 반응의 촉매로 유용하게 사용될 수 있다.

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09-03-2016 дата публикации

SEMICONDUCTOR PACKAGE EMBEDDED WITH ELECTRONIC COMPONENT

Номер: KR1020160025945A
Автор: JANG, JAE GWON, LEE, SEOK HYUN, JANG, AE NEE
Принадлежит:

Explained is a semiconductor package including: a package substrate including a bottom substrate and a top substrate which is arranged on the bottom substrate and has a first cavity; a first semiconductor chip which is arranged in the first cavity; and a chip stack which is arranged to be vertically and partially overlapped with the first cavity on the top substrate. The objective of the present invention is to provide the semiconductor packages which can maintain small size while satisfying large capacity of a data storage and data input/output high speed processing at the same time. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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29-03-2018 дата публикации

OLEFINIC COPOLYMER AND PROCESS FOR PREPARING SAME

Номер: WO2018056655A2
Автор: KIM, Seul Ki, LEE, Eun Jung, LEE, Choong Hoon, HAN, Ki Won, JANG, Jae Kwon, HAN, Hyo Jung, PARK, In Sung
Принадлежит:

The present invention relates to an olefinic copolymer having novel crystal properties and enabling the provision of a molded article with further improved strength and impact strength when compounded with other resins, and a process for preparing the same. The olefinic copolymer is an olefinic copolymer comprising an ethylene repeating unit and an α-olefinic repeating unit. The olefinic copolymer comprises polymer fractions defined by three different peaks at a predetermined temperature when analyzed by cross-fractionation chromatography.

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24-06-2016 дата публикации

NOVEL LIGAND COMPOUND AND TRANSITION METAL COMPOUND COMPRISING THE SAME

Номер: KR0101633077B1
Автор: 한기원, 김슬기, 장재권, 한효정, 이은정, 이충훈, 박인성
Принадлежит: 주식회사 엘지화학

... 본 발명은 신규한 리간드 화합물 및 전이금속 화합물에 관한 것이다. 본 발명에 따른 신규한 구조의 리간드 화합물 및 이를 포함하는 전이금속 화합물은 올레핀계 중합체를 제조하는데 있어 중합 반응 촉매로 사용될 수 있다.

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29-03-2018 дата публикации

POLYPROPYLENE-BASED RESIN COMPOSITION

Номер: WO2018056656A1
Автор: KIM, Seul Ki, LEE, Eun Jung, LEE, Choong Hoon, HAN, Ki Won, JANG, Jae Kwon, HAN, Hyo Jung, PARK, In Sung
Принадлежит:

The present invention relates to a polypropylene-based resin composition which exhibits mechanical properties such as excellent strength, etc. and has an improved impact strength, and to a molded article including the same. The polypropylene-based resin composition comprises: a polypropylene-based resin; and an olefin-based copolymer, wherein the composition comprises polymeric fractions defined by three different peaks at a given temperature when the olefin-based copolymer is analyzed by cross-fractionation chromatography (CFC).

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17-05-2018 дата публикации

OLEFINIC COPOLYMER AND PROCESS FOR PREPARING SAME

Номер: WO2018056655A3
Автор: KIM, Seul Ki, LEE, Eun Jung, LEE, Choong Hoon, HAN, Ki Won, JANG, Jae Kwon, HAN, Hyo Jung, PARK, In Sung
Принадлежит:

The present invention relates to an olefinic copolymer having novel crystal properties and enabling the provision of a molded article with further improved strength and impact strength when compounded with other resins, and a process for preparing the same. The olefinic copolymer is an olefinic copolymer comprising an ethylene repeating unit and an α-olefinic repeating unit. The olefinic copolymer comprises polymer fractions defined by three different peaks at a predetermined temperature when analyzed by cross-fractionation chromatography.

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02-04-2018 дата публикации

POLYPROPYLENE-BASED RESIN COMPOSITION

Номер: KR1020180033009A
Автор: KIM, SEUL KI, LEE, EUN JUNG, LEE, CHOONG HOON, HAN, KI WON, JANG, JAE KWON, HAN, HYO JUNG, PARK, IN SUNG
Принадлежит:

The present invention relates to a polypropylene-based resin composition which exhibits mechanical properties such as excellent strength and has enhanced impact strength, and a molded article comprising the same. The polypropylene-based resin composition comprises: a polypropylene-based resin; and an olefin-based copolymer. When the olefin-based copolymer is analyzed by cross-fractionation chromatography (CFC), polymer fractions defined as three different peaks at predetermined temperatures are included. COPYRIGHT KIPO 2018 ...

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08-11-2016 дата публикации

MAGNETIC RESISTANCE CHIP PACKAGE INCLUDING SHIELDING STRUCTURE

Номер: KR1020160128796A
Автор: JANG, JAE GWON, LEE, BAIK WOO, KIM, YOUNG JAE
Принадлежит:

A magnetic resistance chip package of the present invention comprises: a circuit substrate; a shielding body which includes a shielding base unit located on the circuit board and a shielding intermediate unit extended from one side of the shielding based unit; a magnetic resistant chip which is located on the shielding base unit and includes a magnetic resistant cell array; an internal connection unit which is electrically connected to the magnetic resistant chip and the circuit board; a sealing unit which seals the magnetic resistant chip on the circuit board and has an upper side higher than the upper side of the magnetic resistant chip; and a shielding cover unit which is located on the shielding intermediate unit, the sealing unit, and the upper side of the magnetic resistant cell array. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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19-06-2017 дата публикации

METHOD OF PREPARING NOVEL TRANSITION METAL COMPOUND

Номер: KR1020170068331A
Автор: JANG, JAE KWON, PARK, IN SUNG, KIM, SEUL KI, LEE, EUN JUNG, LEE, CHOONG HOON, HAN, KI WON, HAN, HYO JUNG
Принадлежит:

The present invention relates to a method of preparing a transition metal compound represented by chemical formula 1, which comprises the following steps: (1) reacting a compound of chemical formula 2 with an organolithium compound to prepare the compound of chemical formula 3; and (2) reacting a compound of chemical formula 3 with a compound of chemical formula 4 to prepare a compound chemical formula 1. According to the preparation method, according to the present invention, the novel transition metal compound having a high yield can be obtained by a simple method, and the transition metal compound can be usefully used as a catalyst for polymerization reaction in the production of an olefin-based polymer. COPYRIGHT KIPO 2017 ...

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Номер записи: 47
13-02-2023 дата публикации

반도체 패키지

Номер: KR102499476B1
Автор: 박정호, 김다혜, 박진우, 장재권
Принадлежит: 삼성전자주식회사

... 접속 신뢰성이 향상된 반도체 패키지가 제공된다. 반도체 패키지는, 서로 반대되는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 재배선 구조체, 재배선 구조체의 제1 면 상에 실장되는 제1 반도체 칩, 재배선 구조체의 제2 면으로부터 노출되며, 제1 폭을 갖는 제1 재배선 패드, 재배선 구조체의 제2 면으로부터 노출되며, 제1 폭보다 작은 제2 폭을 갖는 제2 재배선 패드, 제1 재배선 패드와 접촉하며, 제3 폭을 갖는 제1 솔더 볼, 및 제2 재배선 패드와 접촉하며, 제3 폭보다 작은 제4 폭을 갖는 제2 솔더 볼을 포함하고, 제1 솔더 볼 및 제2 솔더 볼에 모두 접하는 기준 평면을 기준으로, 제1 재배선 패드의 높이는 제2 재배선 패드의 높이보다 작다.

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26-05-2017 дата публикации

PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер: KR1020170057920A
Автор: JANG, JAE GWON, KIM, YOUNG JAE, LEE, BAIK WOO
Принадлежит:

The present invention relates to a printed circuit board on which a molding resin is supplied to semiconductor chips mounted on an upper surface thereof to perform a molding process. The printed circuit board according to the concept of the present invention comprises: chip areas on which semiconductor chips are mounted; and a scribe area surrounding each of the chip areas, wherein a molding resin is supplied along a first direction, and the scribe area includes first vent holes formed along the first direction. According to the present invention, the printed circuit board for a molding process can prevent void formation. COPYRIGHT KIPO 2017 ...

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Номер записи: 49
13-03-2023 дата публикации

반도체 패키지

Номер: KR20230035171A
Автор: 장재권, 석경림, 송인형
Принадлежит:

... 본 발명의 일 실시예는, 재배선층을 포함하는 기판; 상기 기판 상에 배치되고 제1 관통 전극을 포함하는 제1 반도체 칩, 상기 제1 반도체 칩 상에 배치되고 상기 제1 관통 전극을 통해서 상기 제1 반도체 칩에 전기적으로 연결된 제2 반도체 칩, 및 상기 제2 반도체 칩을 둘러싸는 제1 봉합재를 포함하는 칩 구조물; 상기 기판과 상기 칩 구조물의 사이에 배치되고, 상기 제1 관통 전극과 상기 재배선층을 전기적으로 연결하는 제1 연결 범프; 상기 기판 아래에 배치되고, 상기 재배선층에 전기적으로 연결된 제2 연결 범프; 및 상기 기판 상에서 상기 칩 구조물을 봉합하는 제2 봉합재를 포함하고, 상기 제1 반도체 칩은 제1 상부 패드가 배치되는 제1 상면 및 상기 제1 관통 전극을 통해서 상기 제1 상부 패드와 전기적으로 연결된 제1 하부 패드가 배치되는 제1 하면을 갖고, 상기 제2 반도체 칩은 상기 제1 상부 패드에 전기적으로 연결된 제2 하부 패드가 배치된 제2 하면을 갖고, 상기 제2 반도체 칩의 상기 제2 하면은 상기 제1 반도체 칩의 상기 제1 상면에 직접 접하는 반도체 패키지를 제공한다.

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13-09-2018 дата публикации

반도체 패키지

Номер: KR0101898678B1
Автор: 김영룡, 신성호, 장재권, 이종호
Принадлежит: 삼성전자주식회사

... 본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로 기판 상에 적층된 마스터 칩 및 슬레이브 칩을 포함하는 반도체 패키지로서, 상기 마스터 칩과 슬레이브 칩이 외부 회로에 대하여 직렬적으로 연결되고, 상기 마스터 칩과 상기 슬레이브 칩이 본딩 와이어를 통하여 연결된 반도체 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 반도체 패키지를 이용하면 낮은 로딩 팩터를 갖는 우수한 성능의 반도체 패키지를 저렴하게 대량 생산할 수 있다.

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Номер записи: 51
18-12-2015 дата публикации

SEMICONDUCTOR CHIP, SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер: KR1020150141440A
Автор: JANG, JAE GWON, LEE, JONG HO, JANG, AE NEE
Принадлежит:

According to exemplary embodiments of the present invention, a semiconductor package comprises: a substrate having a plurality of connection pads; and a first semiconductor chip stacked on the substrate. The first semiconductor package chip comprises: a first semiconductor chip body having a first surface and a second surface facing the first surface; a first connection pad arranged on the first surface of the first semiconductor chip body; and a first rewiring pad arranged on the first surface of the first semiconductor chip body, electrically connected to the first connection pad, and having one end unit extended to an outer surface of the first semiconductor chip body with an uneven structure. Since the rewiring pad has the uneven structure in the one end unit, the electrical connection reliability can be increased when connecting a connection pad and a rewiring pad of the substrate with a conductive line. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 52
22-08-2017 дата публикации

METHOD FOR PREPARING NOVEL LIGAND COMPOUND AND TRANSITION METAL COMPOUND

Номер: KR1020170095036A
Автор: HAN, HYO JUNG, HAN, KI WON, JANG, JAE KWON, LEE, EUN JUNG, LEE, CHOONG HOON
Принадлежит:

The present invention relates to a method for preparing a novel ligand compound and a transition metal compound. According to the present invention, a novel ligand compound and a transition metal compound can be obtained with high yield through a simple method. Also, the transition metal compound has high comonomer incorporation in the process of manufacturing an olefin-based polymer, thereby being used as a catalyst for polymerization. COPYRIGHT KIPO 2017 ...

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Номер записи: 53
07-01-2019 дата публикации

리간드 화합물 및 전이금속 화합물의 제조방법

Номер: KR1020190001917A
Автор: 한효정, 도영실, 이은정, 이충훈, 장재권, 공진삼
Принадлежит:

... 본 발명은 신규한 리간드 화합물 및 이를 포함하는 전이 금속 화합물의 제조방법에 관한 것으로, 상기 리간드 화합물 및 이를 포함하는 전이금속 화합물은 우수한 공중합성을 나타내어 올레핀계 중합체, 특히 고분자량 및 저밀도의 올레핀계 중합체를 제조하는데 사용할 수 있다.

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Номер записи: 54
26-08-2022 дата публикации

반도체 장치

Номер: KR102437673B1
Автор: 이백우, 송은석, 김영재, 장재권
Принадлежит: 삼성전자주식회사

... 반도체 장치가 제공된다. 반도체 장치는, 배선층을 포함하는 기판, 상기 기판 상에, 상기 배선층과 전기적으로 절연되고, 제1 접착면과 상기 제1 접착면에서 연장되는 제1 말단면을 포함하는 제1 실드 도전층, 상기 제1 실드 도전층 상에 배치되는 반도체 칩, 상기 제1 실드 도전층 상에 배치되어 상기 반도체 칩을 덮는 몰딩부, 상기 제1 실드 도전층 및 상기 몰딩부 상에 배치되고, 제2 접착면과 상기 제2 접착면에서 연장되는 제2 말단면을 포함하는 제2 실드 도전층, 및 상기 제1 및 제2 접착면 사이에 배치되고, 상면 및 상기 상면과 대향하는 하면을 포함하는 접합부를 포함하되, 상기 접합부의 상기 하면은 상기 제1 접착면과 접촉하여 제1 접촉면을 형성하고, 상기 접합부의 상기 상면은 상기 제2 접착면과 접촉하여 제2 접촉면을 형성하고, 상기 제2 접촉면의 면적은 상기 제2 말단면의 면적보다 큰 반도체 장치.

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Номер записи: 55
15-04-2016 дата публикации

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер: KR1020160040927A
Автор: LEE, BAIK WOO, LEE, DONG HUN, JANG, JAE GWON, JANG, CHUL YONG
Принадлежит:

According to a technical concept of the present invention, a method for manufacturing a semiconductor package comprises the following steps of: mounting a semiconductor device on a substrate; arranging a mold on the substrate, wherein the mold defines the semiconductor device and is intagliated so that at least one inner side of the mold has a slope; providing a molding material into the mold to encapsulate the semiconductor device; removing the mold from the substrate; and forming an electromagnetic shielding layer to cover a top surface and side surfaces of the molding material. Therefore, thickness uniformity of the electromagnetic shielding layer can be improved, and an electromagnetic shielding feature can be ameliorated. COPYRIGHT KIPO 2016 (AA) Start (BB) End (S15) Mounting a semiconductor device on a substrate (S25) Arranging a mold, including a plurality of unit molding spaces divided by a plurality of walls protruding from an upper surface inside the mold and becoming narrower ...

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30-08-2022 дата публикации

인쇄 회로 기판

Номер: KR102437774B1
Автор: 장재권, 김영재, 이백우
Принадлежит: 삼성전자주식회사

... 본 발명의 개념에 따른 상면에 실장된 반도체 칩들로 몰딩 수지가 공급되어 몰딩 공정이 수행되는 인쇄 회로 기판에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 반도체 칩들이 실장되는 칩 영역들 및 상기 칩 영역들 각각을 둘러싸는 스크라이브 영역을 포함하되, 상기 몰딩 수지는 제 1 방향을 따라 공급되고, 상기 스크라이브 영역은 상기 제 1 방향을 따라 형성된 제 1 벤트 홀들을 포함한다.

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Номер записи: 57
31-03-2023 дата публикации

반도체 패키지의 제조 방법

Номер: KR102517379B1
Автор: 박정호, 박진우, 이석현, 장재권, 전광재
Принадлежит: 삼성전자주식회사

... 반도체 패키지의 제조 방법이 제공된다. 반도체 패키지의 제조 방법은, 제1 캐리어 기판 상에 제1 이형층(first release layer)을 형성하고, 제1 이형층 상에, 제1 이형층의 상면의 적어도 일부를 노출시키는 개구부를 포함하는 제2 이형층을 형성하고, 제2 이형층 상에, 제2 이형층의 상면을 따라 연장되는 배리어층을 형성하고, 배리어층 상에, 복수의 배선과 복수의 배선을 감싸는 절연층을 포함하는 재배선층을 형성하고, 재배선층 상에 재배선층과 전기적으로 연결되는 제1 반도체 칩을 실장하고, 제1 반도체 칩 상에 제2 캐리어 기판을 부착하고, 제1 캐리어 기판을 제거하고, 제1 이형층과 제2 이형층을 레이저를 이용하여 제거하고, 배리어층을 제거하고, 재배선층의 제2 이형층이 제거된 위치에 솔더볼을 부착하는 것을 포함하고, 제1 이형층, 제2 이형층 및 절연층은 감광성 절연 물질을 포함한다.

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23-01-2024 дата публикации

쌀알모양의 이천쌀빵 제조방법

Номер: KR102627663B1
Автор: 장재권, 김동호, 손문형, 박정빈
Принадлежит: 이천시(관리부서:이천시농업기술센터소장), 청강문화산업대학교 산학협력단

... 본 발명은 쌀알모양의 이천쌀빵 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 물, 쌀 강력분, 설탕, 소금, 이스트, 제빵개량제 및 생크림을 혼합하여 반죽하는 반죽단계, 상기 반죽단계를 통해 제조된 반죽에 버터를 혼합하는 버터혼합단계, 상기 버터혼합단계를 통해 버터가 혼합된 반죽을 발효하는 제1발효단계, 상기 제1발효단계를 통해 발효된 반죽을 분할한 후에 앙금을 개재하는 앙금개재단계, 상기 앙금개재단계를 통해 앙금이 투입된 반죽을 발효하는 제2발효단계, 상기 제2발효단계를 통해 발효된 반죽을 쌀알의 형태로 성형하는 성형단계, 상기 성형단계를 통해 제조된 성형물을 발효하는 제3발효단계 및 상기 제3발효단계를 통해 발효된 성형물을 가열하는 가열단계로 이루어진다. 상기의 과정을 통해 제조되는 이천쌀빵은 영양성분이 풍부하게 함유되어 있으며, 우수한 기호도를 나타낼 뿐만 아니라, 백미의 색상과 모양을 나타내도록 성형되어 우수한 상품성을 나타낸다.

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