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22-11-2016 дата публикации

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE ENCAPSULATED BY USING SAME

Номер: KR1020160133066A
Автор: KIM, SO YOON, LEE, YOON MAN, NA, WOO CHUL, HWANG, EUN HA
Принадлежит:

An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device of the present invention contains an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler, wherein the epoxy resin comprises a first epoxy resin including a unit represented by chemical formula 1. In chemical formula 1, M_1 is an arylene group having 6 to 20 carbon atoms, an alkylarylene group having 7 to 20 carbon atoms, or an arylalkylene group having 7 to 20 carbon atoms; M_2 is an oxygen substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 5 carbon atoms or 2,3-epoxy-propanoxy phenyl group having 1 to 5 carbon atoms; Ys are each independently an aromatic compound or a hetero aromatic compound; m is an integer of 1-4; n is an integer of 1-10; and * is a binding region. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 1
02-01-2017 дата публикации

PHOSPHONIUM COMPOUND, EPOXY RESIN COMPOSITION COMPRISING SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE OBTAINED BY USING SAME

Номер: KR1020170000066A
Автор: LEE, DONG HWAN, KIM, MIN GYUM, KIM, SO YOON, NA, WOO CHUL, LEE, YOON MAN, CHO, JI YOON, KWON, KI HYEOK, BAE, KYOUNG CHUL, LEE, EUN JUNG, CHUNG, JOO YOUNG, CHEON, JIN MIN, CHOI, JIN WOO, HAN, SEUNG
Принадлежит:

The present invention relates to a phosphonium compound useful for a curing catalyst for an epoxy resin. The phosphonium compound is represented by chemical formula 1. In chemical formula 1, each of R_1, R_2, R_3 and R_4 independently represents a substituted or non-substituted C1-C30 aliphatic hydrocarbon group, a substituted or non-substituted C6-C30 aromatic hydrocarbon group, or a heteroatom-containing substituted or non-substituted C1-C30 hydrocarbon group; each of X and Y independently represents a substituted or non-substituted C6-C30 arylene group, a substituted or non-substituted C3-C10 cycloalkylene group, or a substituted or non-substituted C-C20 alkylene group; each of R_5 and R_6 independently represents H, a hydroxyl group, C1-C20 alkyl group, C6-C30 aryl group, C3-C30 heteroaryl group, C3-C10 cycloalkyl group, C3-C10 heterocycloalkyl group, C7-C30 arylalkyl group, or a C1-C30 heteroalkyl group. COPYRIGHT KIPO 2017 ...

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Номер записи: 2
02-07-2018 дата публикации

COMPOUND CONTAINING CYCLIC LINKED AMIDE GROUP AND ALKOXYSILANE GROUP, EPOXY RESIN COMPOSITION COMPRISING SAME AND APPARATUS MANUFACTURED USING SAME

Номер: KR1020180073377A
Автор: LEE, DONG HWAN, KIM, SO YOON, NA, WOO CHUL, JUNG, KYUNG HAG, PARK, YONG YEUP, BAE, KYOUNG CHUL, EOM, TAE SHIN, LEE, YOON MAN
Принадлежит:

A compound containing a cyclic linked amide group and an alkoxysilane group represented by chemical formula 1, an epoxy resin composition comprising the same, and an apparatus manufactured using the same. In chemical formula 1, X is sulfur, oxygen, or NH, and R^1 is hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, or a substituted or unsubstituted C7 to C30 arylalkyl group. COPYRIGHT KIPO 2018 ...

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Номер записи: 3
18-05-2017 дата публикации

반도체 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자

Номер: KR0101737179B1
Автор: 한승, 김소윤, 나우철, 이은정
Принадлежит: 삼성에스디아이 주식회사

... 에폭시수지, 경화제, 무기충전제, 및 가교된 비-러버형 실리콘 중합체 입자를 포함하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자에 관한 것이다.

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Номер записи: 4
26-10-2016 дата публикации

반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자

Номер: KR0101669341B1
Автор: 나우철, 황은하
Принадлежит: 삼성에스디아이 주식회사

... 본 발명은 (A) 에폭시 수지, (B) 경화제, (C) 무기충전제, 및 (D) 하기 화학식 6으로 표시되는 페놀계 화합물을 포함하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다: [화학식 6] (상기 화학식 6에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 수소 또는 C1~C10의 알킬기이다).

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Номер записи: 5
31-03-2016 дата публикации

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE SEALED USING SAME

Номер: WO2016047899A1
Автор: HAN, Seung, KIM, So Yoon, NA, Woo Chul, LEE, Eun Jung
Принадлежит:

The present invention relates to an epoxy resin composition for sealing a semiconductor device, and a semiconductor device sealed using the same, wherein the epoxy resin composition contains an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler, and cross-linked non-rubber type silicon polymeric particles.

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Номер записи: 6
12-10-2016 дата публикации

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND SEMICONDUCTOR ELEMENT ENCAPSULATED BY USING SAME

Номер: KR1020160118468A
Автор: HAN, SEUNG, KIM, SO YOON, NA, WOO CHUL, HWANG, EUN HA
Принадлежит:

In the present invention, an epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor element comprises an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler, and a dispersant. The dispersant includes a mixture of (poly)siloxane having an end group modified with an alkoxy group, and alkylsilane modified by an alkoxy group. The epoxy resin composition has excellent moldability by barely generating any voids, and has excellent reliability. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 7
20-10-2016 дата публикации

DUMMY CHIP PACKAGE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND MOLDING TESTING METHOD USING SAME

Номер: KR1020160121732A
Автор: KIM, JAE HYUN, PARK, SUNG SU, NA, WOO CHUL, LEE, EUN JUNG, SEO, KYOUNG SEONG
Принадлежит:

The present invention relates to a dummy chip package including: a dummy chip including a dummy chip body part and a bump formed in the lower portion of the dummy chip body part; and a substrate formed in the lower portion of the bump. A gap between the dummy chip body part and the substrate is sealed by means of an epoxy molding compound, thereby testing bump gap filling of a gap between the bumps and a void formation status in real time. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 8
05-07-2018 дата публикации

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE ENCAPSULATED USING SAME

Номер: KR1020180076258A
Автор: LEE, DONG HWAN, KIM, SO YOON, KIM, SEUNG HAN, KIM, JIN A, NA, WOO CHUL, JUNG, KYUNG HAG, CHO, JI YOON, HWANG, EUN HA, BAE, KYOUNG CHUL, SONG, IN JAE, LEE, YOUNG KYUN, LEE, YOON MAN, LEE, EUN JUNG
Принадлежит:

The present invention relates to an epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device, which comprises an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler, and a silane compound-based adhesion promoter; and a semiconductor device encapsulated using the same. An objective of the present invention is to provide an epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device which is excellent in physical properties such as curability, fluidity, storage stability, and the like and is also excellent in adhesion to a silicon nitride film. COPYRIGHT KIPO 2018 ...

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Номер записи: 9
31-01-2018 дата публикации

포스포늄계 화합물, 이를 포함하는 에폭시 수지 조성물, 및 이를 사용하여 제조된 반도체 소자

Номер: KR0101813758B1
Автор: 이동환, 김민겸, 김소윤, 나우철, 이윤만, 조지윤, 권기혁, 배경철, 이은정, 정주영, 천진민, 최진우, 한승
Принадлежит: 삼성에스디아이 주식회사

... 본 발명은 하기 화학식 1로 표시되는 포스포늄계 화합물에 관한 것이다: [화학식 1] (상기 화학식 1에서, R1, R2, R3, 및 R4 는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1~C30의 지방족 탄화수소기, 치환 또는 비치환된 C6~C30의 방향족 탄화수소기, 또는 헤테로 원자를 포함하는 치환 또는 비치환된 C1~C30의 탄화수소기이고, X 및 Y는 독립적으로 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 30의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 탄소수 3 내지 10의 사이클로 알킬렌기, 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬렌기이고, R5 및 R6는 각각 독립적으로 수소, 하이드록시기, C1~C20의 알킬기, C6~C30의 아릴기, C3~C30의 헤테로아릴기, C3~C10의 시클로알킬기, C3~C10의 헤테로시클로알킬기, C7~C30의 아릴알킬기, 또는 C1~C30의 헤테로알킬기이다).

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Номер записи: 10
21-02-2017 дата публикации

TETRAZOLIUM COMPOUND, EPOXY RESIN COMPOSITION COMPRISING SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE ENCAPSULATED USING SAME

Номер: KR1020170019031A
Автор: LEE, YOON MAN, LEE, DONG HWAN, NA, WOO CHUL, LEE, EUN JUNG
Принадлежит:

A tetrazolium compound of the present invention is represented by chemical formula 1. The tetrazolium compound can accelerate curing of an epoxy resin at low temperatures, and an epoxy resin composition comprising the tetrazolium compound generates micropores to a lesser degree during curing and has excellent bending characteristics. In the chemical formula 1, R_1, R_2 and R_3 are each independently a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1-30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1-30 carbon atoms and a hetero atom, or a halogen group; R_4 is a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1-30 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1-30 carbon atoms and a hetero atom; and a, b and c are each independently an integer from 0 to 5. COPYRIGHT KIPO 2017 ...

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Номер записи: 11
21-06-2016 дата публикации

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE SEALED THEREBY

Номер: KR1020160070907A
Автор: NA, WOO CHUL, HWANG, EUN HA
Принадлежит:

The present invention relates to an epoxy resin composition for sealing a semiconductor device. The epoxy resin composition includes: (A) an epoxy resin; (B) a curing agent; (C) an inorganic filler; and (D) a phenolic compound represented by chemical formula 6. In chemical formula 6, R1 and R2 each are independently hydrogen or a C1 to C10 alkyl group. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 12
28-06-2017 дата публикации

반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자

Номер: KR0101748024B1
Автор: 김소윤, 이윤만, 나우철, 황은하
Принадлежит: 삼성에스디아이 주식회사

... 본 발명의 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지, 경화제, 무기충전재를 포함하고, 상기 에폭시 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 단위를 포함하는 제1 에폭시 수지를 포함한다. [화학식 1] (상기 화학식 1에서, M1은 탄소수 6 내지 20의 아릴렌기, 탄소수 7 내지 20의 알킬아릴렌기 또는 탄소수 7 내지 20의 아릴알킬렌기이고, M2는 산소 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 5의 탄화수소기, 또는 2,3-에폭시-프로파녹시 페닐기가 치환된 탄소수 1 내지 5의 탄화수소기 이고, Y는 각각 독립적으로 방향족 화합물 또는 헤테로 방향족 화합물이고, m은 1 내지 4의 정수 이고, n은 1 내지 10의 정수이고, *는 결합부위임).

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Номер записи: 13
17-07-2017 дата публикации

반도체 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자

Номер: KR0101758448B1
Автор: 한승, 김소윤, 나우철, 황은하
Принадлежит: 삼성에스디아이 주식회사

... 본 발명의 반도체 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물은 에폭시수지, 경화제, 무기충전제 및 분산제를 포함하고, 상기 분산제는 알콕시기로 개질된 말단을 갖는 (폴리)실록산과 알콕시기로 개질된 알킬실란의 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 한다.

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Номер записи: 14
22-09-2016 дата публикации

에폭시수지 조성물 및 이를 사용하여 제조된 반도체 장치

Номер: KR0101659137B1
Автор: 나우철, 한승
Принадлежит: 제일모직주식회사

... 본 발명은 무기충전제, 에폭시수지, 및 경화제를 포함하고, 상기 무기충전제는 (i)평균입경(D50)이 2-10㎛이고, (ii)평균입경(D10)이 0-3㎛이고, (iii)평균입경(D90)이 6-15㎛이고, (iv)입경이 25㎛ 이상인 무기충전제가 전체 무기충전제 중 0.1중량% 이하로 포함되는 에폭시수지 조성물 및 이를 사용하여 제조된 반도체 장치에 관한 것이다.

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Номер записи: 15
19-09-2018 дата публикации

반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 소자

Номер: KR0101900552B1
Автор: 나우철, 이동환, 이은정, 조용한
Принадлежит: 삼성에스디아이 주식회사

... 본 발명은 에폭시 수지, 경화제, 무기 충전제 및 하기 화학식 8로 표시되는 화합물을 포함하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용해 밀봉된 반도체 소자에 관한 것이다.[화학식 8] 상기 화학식 8에서 A는 수소, 치환 또는 비치환된 C1~10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C2~10의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C6~20의 아릴기 또는 아민기이고, B는 치환 또는 비치환된 C1~10 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2~10의 알케닐렌기, 또는 치환 또는 비치환된 아미드기이며, Ra, Rb, Rb' Rc 및 Rd는 각각 독립적으로 수소, 히드록시기, 치환 또는 비치환된 C1~10의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C1~10의 알콕시기, 또는 치환 또는 비치환된 C6~20의 아릴기이며, n 및 m은 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수임.

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Номер записи: 16
08-09-2022 дата публикации

공공기관 문서의 직인 날인 및 확인 시스템

Номер: KR102441280B1
Автор: 나우철, 정 훈, 박요한, 박혜진, 최해송, 강성용
Принадлежит: 광주광역시

... 본 발명은 문서의 인증 또는 진위 확인 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공공기관 문서의 직인 날인 및 확인 시스템에 관한 것이다. 이를 위해, 서버장치(10), 상기 서버장치(10)와 네트워크로 연결된 공무원 단말(20)과 민원인 단말(30)을 포함하고, (i) 공무원 단말(20)은 (i-1) 문서파일을 입력하는 문서파일 입력부(110); (i-2) 문서파일을 표출하는 문서파일표출부(150); (i-3) 문서파일표출부(150)에 의해 표출된 문서파일 상에서 직인이미지(155)의 직인위치(157)를 선택하고 첨부할 수 있도록 하는 위치선택수단; 및 (i-4) 직인이미지(155)가 첨부된 상기 문서파일을 인쇄하도록 하는 인쇄수단;을 포함하고, (ii) 서버장치(10)는 직인이미지(155)가 첨부된 상기 문서파일을 저장하고, (iii) 민원인 단말(30)은, 서버장치(10)에 접속 가능하고, 문서파일을 검색할 수 있는 검색수단; 및 검색수단에 의해 검색된 검색문서(280)를 표출하는 검색문서표출부;를 포함하여, 민원인이 검색문서(280)의 직인이미지(155)와 민원인이 소지한 문서의 직인을 육안으로 대조하여 확인할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 공공기관 문서의 직인 날인 및 확인 장치가 제공된다.

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Номер записи: 17
13-10-2016 дата публикации

DUMMY CHIP PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер: WO2016163731A1
Автор: KIM, Jae Hyun, PARK, Sung Su, NA, Woo Chul, LEE, Eun Jung
Принадлежит:

The present invention relates to a dummy chip package comprising: a dummy chip, which comprises a dummy chip body portion and a bump formed on the lower portion of the dummy chip body portion; and a substrate, which is formed on the lower portion of the bump, wherein the gap between the dummy chip body portion and the substrate is filled with an epoxy molding compound. According to the invention, it is possible to evaluate in real time whether bump gap filling and void formation are conducted or not.

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Номер записи: 18
28-12-2018 дата публикации

테트라졸륨 화합물, 이를 포함하는 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자

Номер: KR0101933264B1
Автор: 이윤만, 이동환, 나우철, 이은정
Принадлежит: 삼성에스디아이 주식회사

... 본 발명의 테트라졸륨 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 것을 특징으로 한다. 상기 테트라졸륨 화합물은 저온에서도 에폭시 수지의 경화를 촉진할 수 있는 것으로서, 상기 테트라졸륨 화합물을 경화 촉매로 포함하는 에폭시 수지 조성물은 경화 시 미세기공의 발생이 적고, 휨 특성 등이 우수하다. [화학식 1] 상기 화학식 1에서, R1, R2 및 R3는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기, 헤테로 원자를 포함하는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 할로겐기이고, R4는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기 또는 헤테로 원자를 포함하는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 30의 탄화수소기이며, a, b 및 c는 각각 독립적으로 0 내지 5의 정수이다.

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Номер записи: 19
01-04-2016 дата публикации

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE ENCAPSULATED BY USING SAME

Номер: KR1020160035699A
Автор: HAN, SEUNG, KIM, SO YOON, NA, WOO CHUL, LEE, EUN JUNG
Принадлежит:

The present invention relates to an epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device, comprising an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler, and a cross-linked non-rubber silicone polymer, and to a semiconductor device encapsulated by using the same. The purpose of the present invention is to provide the epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device forming an encapsulated layer minimally bent by having high curing shrinkage rate even though being used in a semiconductor package highly shrunk, when being encapsulated, while having low water absorption rate. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 20
17-08-2016 дата публикации

SKATE FOR HANDICAPPED USER

Номер: KR101648956B1
Автор: BAE, YOUN SIG, NA, WOO CHER
Принадлежит: GWANGJU METROPOLITAN CITY

The present invention relates to skates for a handicapped user. More specifically, the skates enable handicapped users who are with disabilities and can experience discomfort while using the body to safely enjoy skating. According to the present invention, the skates for a handicapped user includes: a seat unit; a back support unit coupled to a side of the seat unit; a seating unit which includes support legs arranged on the lower part of the seat unit; a seat fixing unit which is installed on the seating unit to prevent the handicapped user sitting on the seating unit from being released therefrom; a base unit which is coupled to the lower part of the seating unit to support the seating unit; a pair of first skate blade units coupled to the lower part of the base unit; a pair of second skate blade units coupled to the lower part of the base unit and arranged on the rear of the first skate blade units; and a handle unit coupled to the rear part of the back support unit to enable a guardian ...

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Номер записи: 21
03-01-2018 дата публикации

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE ENCAPSULATED BY USING SAME

Номер: KR1020180000631A
Автор: NA, WOO CHUL, LEE, DONG HWAN, LEE, EUN JUNG, CHO, YONG HAN
Принадлежит:

The present invention relates to an epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device and the semiconductor device encapsulated by using the epoxy resin composition. An objective of the present invention is to provide the epoxy resin composition for encapsulating the semiconductor device, the epoxy resin composition which has excellent toughness and adhesion force with a silicon nitride film. The epoxy resin composition of the present invention comprises an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler, and a compound represented by chemical formula 8. In chemical formula 8, A is hydrogen, a substituted or unsubstituted C_1-C_10 alkyl group, a substituted or unsubstituted C_1-C_10 alkenyl group or a substituted or unsubstituted C_6-C_20 aryl group or amine group; B is a substituted or unsubstituted C_1-C_10 alkylene group, a substituted or unsubstituted C_1-C_10 alkenylene group or a substituted or unsubstituted amide group, R_a, R_b, R_b′, R_c and R_d are each independently ...

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Номер записи: 22