Настройки

Укажите год
-

Небесная энциклопедия

Космические корабли и станции, автоматические КА и методы их проектирования, бортовые комплексы управления, системы и средства жизнеобеспечения, особенности технологии производства ракетно-космических систем

Подробнее
-

Мониторинг СМИ

Мониторинг СМИ и социальных сетей. Сканирование интернета, новостных сайтов, специализированных контентных площадок на базе мессенджеров. Гибкие настройки фильтров и первоначальных источников.

Подробнее

Форма поиска

Поддерживает ввод нескольких поисковых фраз (по одной на строку). При поиске обеспечивает поддержку морфологии русского и английского языка
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Укажите год
Укажите год

Применить Всего найдено 3. Отображено 3.
25-04-2019 дата публикации

チップパッケージ

Номер: JP2019068024A
Принадлежит: Chipbond Technology Corp

【課題】フレキシブル基板に設置されるチップが圧迫を受けて損壊する事態を防止可能なチップパッケージを提供する。【解決手段】フレキシブル基板110は、第1表面111及び第2表面112を有する。チップ120は、第1表面111に設置され、アクティブ面121及び裏面122を有し、アクティブ面121は第1表面111に向けられフレキシブル基板110に電気的に接続される。裏面122から第1表面111までの間には第一高さH1を有する。耐圧部材140は、第1表面111に設置され、1対の耐圧リブ141を少なくとも有する。各耐圧リブ141は、チップ120の対応し合う2つの辺の外側にそれぞれ位置し、露出面141a及び接合面141bを有する。耐圧リブ141は、接合面141bが第1表面111に向けられる。露出面141bから第1表面111までの間には第二高さH2を有する。第二高さH2は、第一高さH1より低くない。【選択図】図3

Подробнее