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11-08-2016 дата публикации

Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls

Номер: DE112010003191B4
Автор: SUMIYA AKIO, MATSUDA YASUO, INOUE NATOA, SUGIHARA RYO, TANAKA FUMIAKI, HARA SHINTARO, YAMAMOTO SHINGO, TAMI MAKATO, AKINAGA SHOTA, Sumiya, Akio, Matsuda, Yasuo, Inoue, Natoa, Sugihara, Ryo, Tanaka, Fumiaki, Hara, Shintaro, Yamamoto, Shingo, Tami, Makato, Akinaga, Shota
Принадлежит: OMRON TATEISI ELECTRONICS CO, OMRON Corporation

Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls aufweisend folgende Schritte: • Ausbilden eines Leistungsmodul-Vorprodukts (Y) mit einem Mehrschichtsubstratkörper (X) enthaltend eine Wärmeschutzplatte (2), deren eine Fläche mit einer Fläche eines isolierenden Substrats (1) verbunden ist und die flächenmäßig kleiner ist als das isolierende Substrat (1), und ein Leistungsmodulsubstrat (3), welches mit der anderen Fläche des isolierenden Substrats (1) verbunden und mit einem Leitungsmuster ausgebildet ist, einem auf dem Leitungsmuster des Leistungsmodulsubstrats (3) angeordneten Leistungshalbleiterelement (4), einem Paar von äußeren Anschlüssen (5, 6), die in einem in orthogonaler Richtung zur Substratfläche des Leistungsmodulsubstrats (3) hochstehenden Zustand angeordnet und mit dem Leistungshalbleiterelement (4) elektrisch verbunden sind, und einem Hilfs-Harzsubstrat (9), das zwischen nach außen freiliegenden Endabschnitten des Paares von externen Anschlüssen (5, 6) und Substratverbindungsendabschnitten ...

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Номер записи: 1
05-07-2012 дата публикации

Leistungsmodul

Номер: DE112010003191T5
Автор: SUMIYA AKIO, MATSUDA YASUO, INOUE NATOA, SUGIHARA RYO, TANAKA FUMIAKI, HARA SHINTARO, YAMAMOTO SHINGO, TAMI MAKATO, AKINAGA SHOTA, SUMIYA, AKIO, MATSUDA, YASUO, INOUE, NATOA, SUGIHARA, RYO, TANAKA, FUMIAKI, HARA, SHINTARO, YAMAMOTO, SHINGO, TAMI, MAKATO, AKINAGA, SHOTA
Принадлежит: OMRON TATEISI ELECTRONICS CO, OMRON CORPORATION

Vorgesehen wird ein Produkt im praktischen Gebrauch, welches Beschädigungen infolge von Rissbildung oder Bruch eines isolierenden Substrats beim Gießen auch verhindern kann, wenn eine ein Leistungsmodul-Vorprodukt aufbauende Wärmeschutzplatte flächenmäßig kleiner gehabten wird, als das isolierende Substrat, und welches auch eine Nachfrage nach einer Minimierung eines Leistungsmoduls als eines Produkts ausreichend befriedigen kann. Wenn ein Leistungsmodul-Vorprodukt Y versiegelt durch eine Gießharzschicht 7 in einem Zustand aufgebaut ist, in dem nach außen freiliegende Endabschnitte 5b, 6b an einer Endseite von beiden äußeren Anschlüssen 5, 6 sowie die andere Fläche der Wärmeschutzplatte 2 jeweils nach außen Freiliegen, ist ein einen Mehrschichtsubstratkörper X bildendes Leistungsmodulsubstrat 3 mit einem Ausrichtloch 8 versehen, in welches ein Ausrichtstift 14 eingeführt wird, wobei der Stift in einer Unterform 12 vorgesehen ist, die zusammen mit einer Oberform 11 eine Gießform aufbaut, ...

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Номер записи: 2