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07-03-2023 дата публикации

SPAD 픽셀 구조

Номер: KR20230032667A
Автор: 정주환
Принадлежит:

... 본 발명은 SPAD 픽셀 구조(1)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 단위 픽셀영역(P1)을 허니컴(Honeycomb) 방식으로 배열함으로써 Fill-Factor의 증가 및 사각 패턴으로 이루어지는 디스플레이 데이터로의 전환 시 그 주기성을 최소화하여 ISP(Image Signal Processor)에 적용되는 부담을 줄이는 구조(1)에 관한 것이다.

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Номер записи: 1
12-04-2024 дата публикации

후면조사형 이미지 센서 및 제조방법

Номер: KR20240047587A
Автор: 윤상원, 정주환, 강태욱
Принадлежит:

... 본 발명은 후면조사형 이미지 센서(1) 및 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판 내 광 산란부를 형성함으로써 입사광의 경로를 광전변환부 측에 수렴하도록 하여 인접한 화소영역(P) 간 크로스토크(Cross-Talk) 발생을 방지하고, 광 감도 향상이 가능하도록 하는 후면조사형 이미지 센서(1) 및 제조방법에 관한 것이다.

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Номер записи: 2
12-04-2024 дата публикации

전면조사형 이미지 센서 및 제조방법

Номер: KR20240047586A
Автор: 윤상원, 정주환, 하만륜
Принадлежит:

... 본 발명은 전면조사형 이미지 센서(1) 및 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판 내 광 산란부를 형성함으로써 입사광의 경로를 증가시켜 인접한 화소영역(P) 간 크로스토크(Cross-Talk) 발생을 방지하고, 광 감도 향상이 가능하도록 하는 전면조사형 이미지 센서(1) 및 제조방법에 관한 것이다.

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Номер записи: 3
03-05-2024 дата публикации

대전류용 버스바 어셈블리 및 이를 포함하는 배터리 팩

Номер: KR20240058695A
Автор: 김도균, 정주환
Принадлежит:

... 안정적인 대전류 인가가 가능한 대전류용 버스바 어셈블리 및 이를 포함하는 배터리 팩이 개시된다. 개시된 대전류용 버스바 어셈블리는, 제1 관통홀이 형성된 구리 버스바; 상기 구리 버스바 하부에 형성되고 상기 제1 관통홀과 대응하는 위치에 제2 관통홀이 형성된 열폭주 차단층; 상기 니켈 버스바 상부에 형성되고 상기 제1 관통홀과 대응하는 위치에 저항 용접부가 형성되며, 상기 저항 용접부는 상기 제1 및 제2 관통홀을 관통하여 배터리 셀 표면과 용접되는 니켈 버스바;를 포함한다.

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Номер записи: 4
11-06-2015 дата публикации

CORELESS SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE USING SAME

Номер: KR1020150064445A
Автор: LEE, YOUNG KWAN, KANG, MYUNG SAM, JUNG, JOO HWAN, PARK, JU HEE, KOOK, SEUNG YEOP
Принадлежит:

The present invention relates to a coreless substrate for a semiconductor package and a manufacturing method thereof. The coreless substrate for the semiconductor package according to one embodiment of the present invention includes a supporter, a buildup layer which is formed on the supporter, an external connection terminal which is formed on the buildup layer, and a solder resist layer which is formed on the buildup layer to expose the external connection terminal. COPYRIGHT KIPO 2015 ...

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Номер записи: 5
11-05-2016 дата публикации

STACK PACKAGE

Номер: KR1020160051424A
Автор: JUNG, JOO HWAN, KANG, MYUNG SAM, LEE, YOUNG KWAN, KOOK, SEUNG YEOP, PARK, JU HEE
Принадлежит:

The present invention relates to a stack package. According to an embodiment of the present invention, the stack package comprises: a first package including a first substrate; a second package formed in a lower portion of the first package and including a second substrate; a third substrate formed in a lower portion of the second substrate; and a first external connection terminal formed between the first substrate and the second substrate, and configured to electrically connect the first substrate and the second substrate to each other. Therefore, the stack package can be stacked in a solder ball method without a scale change. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 6
22-07-2015 дата публикации

UNIT PIXEL AND IMAGE PIXEL ARRAY INCLUDING SAME

Номер: KR1020150084362A
Автор: JUNG, JU HWAN, JIN, YOUNG GU, GOTO HIROSHIGE, PARK, HEE WOO, PYO, JUNG HYUNG
Принадлежит:

A unit pixel includes a sensing transistor, a photo diode, and a reset drain region. The sensing transistor includes: a reference active region and an output active region formed in a semiconductor substrate; and a gate formed on the semiconductor substrate between the reference active region and the output active region to electrically connect the reference active region and the output active region in response to a gate voltage. The photodiode is formed in the semiconductor substrate on the lower part of the gate. The reset drain region is formed in the semiconductor substrate to be electrically connected to the photodiode in response to the gate voltage by the gate. The unit pixel improves the resolution of an image sensor by reducing the number of transistors included in the unit pixel, and can miniaturize the image sensor. COPYRIGHT KIPO 2015 ...

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Номер записи: 7
23-08-2016 дата публикации

PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер: KR1020160100039A
Автор: SUNG, KI JUNG, JUNG, JOO HWAN, CHUNG, YUL KYO, YOO, JE GWANG, LEE, YOUNG KWAN
Принадлежит:

Disclosed are a printed circuit board and a manufacturing method thereof. According to an aspect of the present invention, provided is the printed circuit board which comprises: a build-up layer formed by sequentially stacking an insulating layer and a circuit pattern layer; and a connection unit exposed on a side surface of the build-up layer. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 8
16-01-2019 дата публикации

팬-아웃 반도체 패키지 모듈

Номер: KR1020190005697A
Автор: 백용호, 정주환, 허영식, 공정철, 김한
Принадлежит:

... 본 개시는 서로 이격된 제1관통홀 및 제2관통홀을 갖는 코어부재, 상기 제1관통홀에 배치되며 접속패드가 배치된 활성면 및 상기 활성면의 반대측인 비활성면을 갖는 반도체칩, 상기 제2관통홀에 배치된 하나 이상의 제1수동부품, 상기 코어부재 및 상기 제1수동부품 각각의 적어도 일부를 봉합하며 상기 제2관통홀의 적어도 일부를 채우는 제1봉합재, 상기 반도체칩의 비활성면의 적어도 일부를 봉합하며 상기 제1관통홀의 적어도 일부를 채우는 제2봉합재, 및 상기 코어부재와 상기 반도체칩의 활성면과 상기 제1수동부품 상에 배치되며 상기 접속패드 및 상기 제1수동부품과 전기적으로 연결된 재배선층을 포함하는 연결부재를 포함하는, 팬-아웃 반도체 패키지 모듈에 관한 것이다.

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Номер записи: 9
22-08-2022 дата публикации

고내열성 노즐 제작 방법 및 이에 의해 제작된 고내열성 노즐

Номер: KR102435063B1
Автор: 이정락, 이은지, 이진우, 심채현, 장환중, 정주환
Принадлежит: 주식회사 큐브로켓

... 본 발명의 일 실시예에 따른 고내열성 노즐 제작 방법은 몰드를 제작하는 단계; 상기 몰드에 슬러지를 주입하는 슬러지 주입 단계; 상기 슬러지가 충진된 몰드를 고온의 노에서 1차 가열함으로써 상기 몰드를 연소시키고, 상기 슬러지를 초벌 가열하여 전구체를 형성하는 전구체 형성 단계; 상기 전구체를 고내열성 물질을 포함하는 수용액에 담지한 후 가열하여, 상기 전구체의 표면에 상기 내열성 물질을 흡수시키는 함침 단계; 및 내열성 물질이 표면에 흡수된 상기 전구체를 고온의 노에서 2차 가열함으로써 노즐을 제작하는 노즐 제작 단계;를 포함할 수 있다.

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Номер записи: 10
02-06-2016 дата публикации

ELECTRONIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер: KR1020160062598A
Автор: JUNG, JOO HWAN, SUNG, KI JUNG, CHUNG, YUL KYO, YOO, JE GWANG
Принадлежит:

An electronic device and a manufacturing method thereof are disclosed. According to an aspect of the present invention, provided is the electronic device which comprises: a metal pattern including a connection unit formed by bending or curving an end unit; and a case having the metal pattern embedded to be formed, and exposing the connection unit. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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29-10-2018 дата публикации

BAND WITH EXTENDED RADIO FREQUENCY RANGE AND EMBEDDED RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION TAG

Номер: KR1020180117585A
Автор: KANG HO WON, JEONG JU HWAN, LEE, DONG HEE, GIM, JIN HO
Принадлежит:

The present invention relates to a band with an extended radio frequency range and an embedded radio frequency identification (RFID) tag. According to the present invention, the band comprises: a printed pattern part in which a space part and an RFID IC chip are embedded, and which is bent; a foamed member which is installed in an installation space part formed in a bent part; and an antenna member which is bonded to a lower surface of the bent part with adhesive. Accordingly, a person easily wears the band part on a wrist to enter a gate in a wireless non-contact mode of an RFID reader installed at the gate. Since each of a plurality of persons wears the band part, in which the printed pattern part, the foamed member, and the antenna member are embedded, on a wrist, the RFID IC chips of each band part, in which the printed pattern part, the foamed member, and the antenna member are embedded, are simultaneously recognized by the RFID reader in the wireless non-contact mode when the persons ...

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Номер записи: 12
16-09-2022 дата публикации

TBM 디스크 커터의 절삭간격 측정 장치 및 TBM 디스크 커터의 절삭간격 측정 방법

Номер: KR20220126510A
Автор: 배두산, 김경열, 홍성연, 정주환, 류희환, 김정주
Принадлежит:

... 본 발명은, 복수의 디스크 커터가 배치되는 TBM(tunnel boring machine)의 면판의 중앙에 결합되며, 상기 면판의 중앙에서 외측으로 연장 형성되는 측정 프레임; 상기 면판에 결합되는 상기 측정 프레임의 일단부에 배치되는 타깃; 및 상기 측정 프레임상에서 이동 가능하며, 상기 타깃과의 이격 거리를 측정 가능하도록 이루어지는 거리 측정부를 포함하고, 측정하고자 하는 상기 디스크 커터와 대응되는 위치에 상기 거리 측정부를 이동시키고, 이동한 위치에서 상기 거리 측정부를 통해 획득하는 상기 타깃과의 이격 거리를 이용하여 상기 디스크 커터 간 절삭간격을 측정하도록 이루어지는 TBM 디스크 커터의 절삭간격 측정 장치를 개시한다.

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Номер записи: 13
03-02-2022 дата публикации

WIRELESS POWER TRANSMISSION DEVICE

Номер: WO2022025328A1
Автор: KIM, Choonsub, BEAK, Seungil, JEONG, Juhwan
Принадлежит:

This wireless power transmission device comprises a plurality of transmission coils and a control unit. The plurality of transmission coils are arranged along a single direction, in a matrix, or in a honeycomb shape. The control unit is controlled so that transmission power is transmitted to a wireless power receiving device from one or more transmission coils from among the plurality of transmission coils in accordance with the location of the wireless power receiving device placed on the plurality of transmission coils.

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Номер записи: 14
06-12-2022 дата публикации

조류 인플루엔자 바이러스 H9N2에 특이적인 단클론항체 및 이의 용도

Номер: KR20220161050A
Автор: 여선주, 박현, 덩티히엔, 백윤희, 정주환
Принадлежит:

... 본 발명은 조류 인플루엔자 바이러스 H9N2에 특이적인 단클론항체 및 이의 용도에 관한 것으로, 구체적으로는 기탁번호가 KCTC14473BP인 하이브리도마 세포주에 의하여 생산되는 단클론항체 A11-D1 또는 기탁번호가 KCTC14472BP인 하이브리도마 세포주에 의하여 생산되는 단클론항체 11.4를 이용한 H9N2 인플루엔자 바이러스의 검출방법에 관한 것이다.

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Номер записи: 15
21-11-2022 дата публикации

인다이렉트 ToF 픽셀 구조

Номер: KR20220153833A
Автор: 정주환
Принадлежит:

... 본 발명은 인다이렉트 ToF(Time of Flight) 픽셀 구조(1)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 광전 변환부와 플로팅 디퓨전부 사이에 전하를 임시 저장하는 전하 저장부를 마련함으로써, integration 시간 후 판독 시 CDS(Correlation Double Sampling) 및 노이즈 제거가 가능하도록 하는 픽셀 구조에 관한 것이다.

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Номер записи: 16
29-11-2017 дата публикации

비행 시간 방식의 거리 측정 센서와 이를 포함하는 반도체 장치

Номер: KR0101802243B1
Автор: 고형수, 이신욱, 김원주, 정주환
Принадлежит: 삼성전자주식회사

... 본 발명에 따른 거리측정 센서는, 수광 영역 주변에 위치한 센싱 영역을 비대칭으로 배치하여 그 사이의 간격을 증가시켜 광 전하의전송 효율을 향상시키도록 횡 방향 필드(Lateral field)를 형성할 수 있다. 서로 상보적으로 동작하는 센싱 영역들 사이에서 동작 중인 영역에 대해 비 동작 중인 영역에 의한 횡 방향 필드의 영향을 감소하여 광 전하의 전송 효율을 높일 수 있다.

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Номер записи: 17
25-04-2023 дата публикации

워터젯 암반 굴착 장치

Номер: KR20230054808A
Автор: 조선아, 정주환, 홍성연
Принадлежит:

... 수직구 암반굴착 시 발파 소음·진동 및 이로 인한 민원을 예방할 수 있는 워터젯 암반 굴착 장치가 개시된다. 상기 워터젯 암반 굴착 장치는, 일정 각도로 회전 가능한 수평 가이드 레일, 상기 수평 가이드 레일상에서 상기 수평 가이드 레일의 가로 방향으로 이동 가능한 적어도 2개의 워터젯 노즐 거치대, 및 상기 수평 가이드 레일의 말단에 체결되는 원주형 가이드 레일을 포함하는 것을 특징으로 한다.

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Номер записи: 18
19-06-2018 дата публикации

BAND HAVING EXTENDED WIRELESS RANGE AND EMBEDDED RFID TAG

Номер: KR1020180066368A
Автор: KANG, HO WON, JEONG, JU HWAN, LEE, DONG HEE, GIM, JIN HO
Принадлежит:

The present invention relates to a band having an expanded wireless range and an embedded RFID tag. The band of the present invention has a foaming member installed in a space part formed in a bent part where a printed pattern part embedded with a space part and an RFID IC chip is curvedly formed, and an antenna member adhered to a lower surface of the bent part with an adhesive, and comprises a band part embedded with the printed pattern part, the foaming member, and the antenna member. The band part is easily worn on a wrist of a user to enter an entrance in a wireless non-contact manner with an RFID reader installed at the entrance, a plurality of people individually wear the band part embedded with the printed pattern part, the foaming member, and the antenna member, and an RFID IC chip of the band part embedded with the printed pattern part, the foaming member, and the antenna member, worn by each person is simultaneously recognized in a wireless non-contact manner by the RFID reader ...

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Номер записи: 19
05-01-2023 дата публикации

SPAD 픽셀 구조 및 제조방법

Номер: KR20230001795A
Автор: 정주환, 최병수, 하만륜
Принадлежит:

... 본 발명은 SPAD(Single Photon Avalanche Diode) 픽셀 구조(1) 및 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 수직 또는 수평 방향으로의 추가적인 PN 접합 영역을 형성함으로써 광자의 검출 효율을 증가시키고 그에 의하여 촬상 장치에서의 감도 향상을 도모하도록 하는 SPAD 픽셀 구조(1) 및 제조방법에 관한 것이다.

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Номер записи: 20
24-04-2023 дата публикации

워터젯 암반 굴착 장치

Номер: KR102524552B1
Автор: 조선아, 정주환, 홍성연
Принадлежит: 한국전력공사

... 수직구 암반굴착 시 발파 소음·진동 및 이로 인한 민원을 예방할 수 있는 워터젯 암반 굴착 장치가 개시된다. 상기 워터젯 암반 굴착 장치는, 일정 각도로 회전 가능한 수평 가이드 레일, 상기 수평 가이드 레일상에서 상기 수평 가이드 레일의 가로 방향으로 이동 가능한 적어도 2개의 워터젯 노즐 거치대, 및 상기 수평 가이드 레일의 말단에 체결되는 원주형 가이드 레일을 포함하는 것을 특징으로 한다.

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Номер записи: 21
29-05-2018 дата публикации

마이크로 렌즈를 포함하는 깊이 픽셀 및 상기 깊이 픽셀을 포함하는 깊이 센서

Номер: KR0101861765B1
Автор: 박두철, 장승혁, 김명선, 김원주, 정주환, 이승훈, 이광민, 고형수
Принадлежит: 삼성전자주식회사

... 깊이 픽셀이 개시된다. 상기 깊이 픽셀은, 입사광을 집광하는 포토레지스트(photoresist)를 포함하는 마이크로렌즈, 상기 마이크로렌즈에 의해 집광된 입사광의 파장들 중에서 적외선 영역의 파장들을 통과시키는 적외선 필터, 상기 적외선 필터에 의해 통과된 적외선 영역의 파장들에 응답하여 광전하를 생성하는 광전 변환 소자 및 상기 적외선 필터와 상기 광전 변환 소자 사이에 형성되는 배선층을 포함하고, 상기 포토레지스트의 점도는 150cp ~ 250cp이다..

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Номер записи: 22
25-04-2023 дата публикации

워터젯 암반 굴착 장치

Номер: KR20230054809A
Автор: 조선아, 정주환, 홍성연
Принадлежит:

... 수직구 암반굴착 시 발파 소음·진동 및 이로 인한 민원을 예방할 수 있는 워터젯 암반 굴착 장치가 개시된다. 상기 워터젯 암반 굴착 장치는, 일정 각도로 회전 가능한 수평 가이드 레일, 상기 수평 가이드 레일상에서 상기 수평 가이드 레일의 가로 방향으로 이동 가능한 적어도 2개의 워터젯 노즐 거치대, 및 상기 수평 가이드 레일의 말단에 체결되는 원주형 가이드 레일을 포함하는 것을 특징으로 한다.

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Номер записи: 23
18-08-2016 дата публикации

FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер: KR1020160097948A
Автор: JUNG, MYEONG HUI, JUNG, JOO HWAN, KIM, KWANG YUN, YOO, JE GWANG, CHUNG, YUL KYO
Принадлежит:

A flexible printed circuit board and a manufacturing method thereof are disclosed. According to an embodiment of the present invention, the flexible printed circuit board comprises: an inner layer substrate unit including a flexible region; an outer layer substrate unit laminated on the inner layer substrate unit except the flexible region; and a laminate body laminated on at least one surface of the inner layer substrate unit which corresponds to the flexible region. The laminate body comprises: a bonding layer laminated on the inner layer substrate unit by mixing a conductor therein by anisotropy; and a polyimide layer laminated on the bonding layer. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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Номер записи: 24
02-11-2017 дата публикации

FAN-OUT SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер: KR1020170121671A
Автор: YI, MOON HEE, JUNG, JOO HWAN, CHUNG, YUL KYO
Принадлежит:

The present invention provides a fan-out semiconductor package capable of efficiently emitting heat generated from a semiconductor chip with a simple process. The fan-out semiconductor package comprises: a first connection member having a through hole; the semiconductor chip disposed on the through hole of the first connection member, and having an active surface in which a contact pad is disposed and a non-active surface which is disposed on an opposite side of the active surface; an encapsulant encapsulating at least a part of the first connection member and the non-active surface of the semiconductor chip; a pattern layer disposed on the encapsulant and covering at least a part of the non-active surface of the semiconductor chip; a via penetrating the encapsulant and connecting the pattern layer to the non-active surface of the semiconductor chip; and a second connection member disposed on the first connection member and the active surface of the semiconductor chip, and including a re-wire ...

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Номер записи: 25
02-11-2017 дата публикации

FAN-OUT SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер: KR1020170121666A
Автор: YI, MOON HEE, JUNG, JOO HWAN, CHUNG, YUL KYO
Принадлежит:

The present disclosure relates to a fan-out semiconductor package which comprises: a first connection member having a through hole; a semiconductor chip arranged in the through hole of the first connection member, and having an active surface in which a connection pad is arranged and a non-active surface arranged on the opposite side of the active surface; an encapsulation material for encapsulating at least a part of the non-active surface of the semiconductor chip and the first connection member; a heat radiation layer arranged on the encapsulation material, and covering at least a part of the non-active surface of the semiconductor chip; a heat radiation via being in contact with the non-active surface of the semiconductor chip by passing through the encapsulation material, and connecting the heat radiation layer and the non-active layer of the semiconductor chip; and a second connection member arranged on the active surface of the semiconductor chip and the first connection member, ...

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Номер записи: 26
15-06-2018 дата публикации

FAN-OUT SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер: KR1020180064743A
Автор: SUNG, KI JUNG, JUNG, JOO HWAN, KIM, BYOUNG CHAN, BAEK, YONG HO
Принадлежит:

The present disclosure relates to a fan-out semiconductor package. The fan-out semiconductor package includes a first connection member having a through hole; a first chip package which is disposed in the through hole of the first connection member and has a first semiconductor chip having an active surface on which a connection pad is disposed and an inactive surface disposed on the opposite side of the active surface; a sealing member for sealing at least a part of the first connection member and the first chip package; a second connection member disposed on the sealing member and facing the active surface; and a second chip package disposed on the second connection member and including a second semiconductor chip. Each of the first and second connection members includes a re-wiring layer electrically connected to the connection pad. The first and second chip packages are electrically connected through the second connection member. The fan-out semiconductor package can be miniaturized ...

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Номер записи: 27
02-07-2018 дата публикации

FAN-OUT SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер: KR1020180073371A
Автор: CHO, JUNG HYUN, BAEK, YONG HO, HWANG, JUN OH, JUNG, JOO HWAN, YI, MOON HEE
Принадлежит:

The present invention relates to a fan-out semiconductor package to reduce the size and thickness of the package and lower the packaging cost and defect rate while mounting a plurality of passive components together with a semiconductor chip in one package. The fan-out semiconductor package includes a first connection member having a through-hole and having a passive component disposed therein; a semiconductor chip disposed in the through-hole of the first connection member and having an active surface having connection pads disposed therein and an inactive surface opposite to the active surface; an encapsulant encapsulating at least portions of the first connection member and the inactive surface of the semiconductor chip; and a second connection member disposed on the first connection member and the active surface of the semiconductor chip, wherein each of the first connection member and the second connection member includes redistribution layers electrically connected to the connection ...

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Номер записи: 28
08-06-2015 дата публикации

PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURE METHOD THEREOF

Номер: KR1020150062558A
Автор: SUNG, KI JUNG, KANG, MYUNG SAM, JUNG, JOO HWAN, KOOK, SEUNG YEOP, LEE, YOUNG KWAN
Принадлежит:

The present invention includes the steps of: stacking a copper foil layer on the upper and lower sides of an insulation layer to improve an interlayer conduction failure by increasing interlayer insulation and rigidity through a gravure print; spraying an insulation material on the surface of the copper foil layer; forming a circuit layer by performing an etching process on the copper foil layer; stacking an insulation material on the copper foil layer to surround the insulation material and the circuit layer; forming a via on the insulation material to be connected to the circuit layer; and comprising a circuit pattern on the insulation material. COPYRIGHT KIPO 2015 ...

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Номер записи: 29
01-02-2018 дата публикации

센서와 이를 포함하는 데이터 처리 시스템

Номер: KR0101823347B1
Автор: 김원주, 박두철, 정주환, 고형수, 이광민, 박희우
Принадлежит: 삼성전자주식회사

... 센서가 개시된다. 상기 센서는 컬러 픽셀 및 깊이 픽셀을 포함하는 픽셀 어레이, 상기 컬러 픽셀의 동작을 제어하기 위한 다수의 제1제어 신호들을 공급하기 위한 다수의 신호 라인들을 포함하는 제1신호 라인 그룹, 및 상기 깊이 픽셀의 동작을 제어하기 위한 다수의 제2제어 신호들을 공급하기 위한 다수의 신호 라인들을 포함하는 제2신호 라인 그룹을 포함한다.

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Номер записи: 30
07-03-2023 дата публикации

SPAD 구조

Номер: KR20230032568A
Автор: 정주환, 현영환, 김종만, 최병수
Принадлежит:

... 본 발명은 SPAD(Single Photon Avalanche Diode) 구조(1)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 픽셀영역(P)과 로직영역(L) 간 전기적 및/또는 물리적 분리를 위한 아이솔레이션 구조를 가지는 SPAD 구조에 관한 것이다.

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Номер записи: 31
19-05-2017 дата публикации

음이온 교환 수지의 제조방법 및 이로부터 제조된 음이온 교환 수지를 이용하는 축전식 탈염방법

Номер: KR0101738071B1
Автор: 임지원, 김지선, 정주환, 천봉수, 강전경
Принадлежит: 한남대학교 산학협력단

... 본 발명은 음이온 교환 수지의 제조방법 및 이로부터 제조된 음이온 교환 수지를 이용하는 축전식 탈염방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 (A)촉매 존재 하에 폴리에터이미드를 클로로메틸메틸에터와 반응시켜 염화폴리에터이미드를 얻는 단계; 및 (B)상기 염화폴리에터이미드를 아민 화합물과 반응시켜 아민화폴리에터이미드를 얻는 단계;를 포함함으로써 음이온 교환 수지의 제조를 용이하게 하고, 상기 방법에 따라 제조된 수지가 전극에 도포되어 축전식 탈염방법에 사용되는 경우 탈염율을 높일 수 있는 음이온 교환 수지의 제조방법 및 이로부터 제조된 음이온 교환 수지를 이용하는 축전식 탈염방법에 관한 것이다.

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25-04-2023 дата публикации

워터젯 암반 굴착 장치

Номер: KR20230054810A
Автор: 조선아, 정주환, 홍성연
Принадлежит:

... 수직구 암반굴착 시 발파 소음·진동 및 이로 인한 민원을 예방할 수 있는 워터젯 암반 굴착 장치가 개시된다. 상기 워터젯 암반 굴착 장치는, 일정 각도로 회전 가능한 수평 가이드 레일, 상기 수평 가이드 레일상에서 상기 수평 가이드 레일의 가로 방향으로 이동 가능한 적어도 2개의 워터젯 노즐 거치대, 및 상기 수평 가이드 레일의 말단에 체결되는 원주형 가이드 레일을 포함하는 것을 특징으로 한다.

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08-07-2016 дата публикации

WEARABLE DEVICE

Номер: KR1020160080398A
Автор: PARK, JIN SEON, JUNG, JOO HWAN, LEE, SEUNG EUN, CHUNG, YUL KYO
Принадлежит:

The present invention relates to a wearable device which can minimize a size and a weight, and can change a position of a sensor module according to a function to be measured. The wearable device comprises: a main body unit having a plurality of coupling units formed therein; and the sensor module detachably coupled to at least one of the coupling units, and measuring a biological status or a movement. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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27-12-2017 дата публикации

METHOD, DEVICE AND COMPUTER READABLE RECORDING MEDIUM FOR ALLOCATING TAXI RESPONSIVE TO REQUEST FOR CALL TAXI IN WHICH PERSON WHO IS DIFFERENT FROM CLIENT TERMINAL′S USER IS ASSIGNED AS PASSENGER

Номер: KR101812774B1
Автор: ROH, HYE JUNG, KIM, HA NA, SUNG, DEUNG, JUNG, JOO HWAN
Принадлежит: KAKAO MOBILITY CORP.

A method for allocating a taxi responsive to a request for a call taxi in which a person who is different from a client terminal′s user is assigned as a passenger according to an embodiment of the present invention comprises the steps of: (a) recognizing a caller who accesses a call taxi application; (b) receiving drive request information, including passenger information, destination information and departure information with respect to the person who is to get on a taxi, from a caller terminal; (c) allocating a taxi terminal considering the departure information and performing processes for transmitting a taxi allocation completion message, including the information on the allocated taxi terminal, to a passenger terminal and the caller terminal; and (d) performing processes for transmitting an arrival schedule message, including estimated time of arrival from a current position of the allocated taxi terminal to a position of the passenger terminal, to the passenger terminal. The taxi ...

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27-01-2023 дата публикации

쉴드TBM 장비용 구동부 씰의 방수압 시험장치

Номер: KR20230013955A
Автор: 정주환, 김정주, 김경열, 류희환, 배두산
Принадлежит:

... 본 발명은 실제 터널을 시공하는 작업환경에서 쉴드TBM 장비가 받게 되는 토압과 수압에 의해 구동부 씰에 미치는 방수성능과 내구성능을 실제와 동일하게 모사된 환경에서 시험할 수 있는 쉴드TBM 장비용 구동부 씰의 방수압 시험장치를 개시한다. 전술한 방수압 시험장치는 내부에 토압과 수압이 작용하는 압력실을 형성하는 외부하우징, 외부하우징의 내부에 대해 회전 가능하게 설치되는 내부하우징, 내부하우징에 설치되는 씰조립체, 외부하우징에 설치되어 씰조립체와 긴밀하게 접촉하고 압력실과 교통 가능한 배압실을 형성하는 링구조물, 및 내부하우징에 대해 회전력을 제공하는 구동부를 포함한다.

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12-04-2024 дата публикации

후면조사형 이미지 센서 및 제조방법

Номер: KR20240046947A
Автор: 한창훈, 정주환, 윤상원, 강태욱
Принадлежит:

... 본 발명은 후면조사형 이미지 센서(1) 및 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 순차적으로 적층된 다수의 층 간 굴절률을 상이하게 형성함으로써, 렌즈부를 통과하여 입사하는 광의 경로가 연장 형성되도록 하여 감도 향상을 도모하는 후면조사형 이미지 센서(1) 및 제조방법에 관한 것이다.

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18-05-2018 дата публикации

IMAGE SENSOR DEVICE AND IMAGE SENSOR MODULE COMPRISING SAME

Номер: KR1020180052498A
Автор: JUNG, DAE KWON, KO, BANG CHUL, CHOI, CHUL, CHO, JUNG HYUN, JUNG, JOO HWAN, BAEK, YONG HO, LEE, SEUNG EUN
Принадлежит:

The present disclosure relates to an image sensor device and an image sensor module including the same. The image sensor device includes a fan-out semiconductor package which includes a first semiconductor chip having an active surface on which a connection pad is disposed, a first connection member disposed on the active surface of the first semiconductor chip and including a re-wiring layer electrically connected to the connection pad of the first semiconductor chip, and a sealing material disposed on the first connection member and sealing at least a part of the first semiconductor chip; a second semiconductor chip disposed on the first connection member and electrically connected to the first connection member; and a third semiconductor chip disposed on the second semiconductor chip and electrically connected to the second semiconductor chip. At least one of the second and third semiconductor chips is an image sensor. It is possible to provide an image sensor device with a new structure ...

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07-03-2018 дата публикации

PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер: KR1020180023761A
Автор: BAEK, YONG HO, JUNG, JOO HWAN, CHO, JUNG HYUN
Принадлежит:

Disclosed is a printed circuit board. The printed circuit board comprises: a first circuit layer having a center circuit layer and a pair of counter circuit layers laminated on the center circuit layer in both directions; and a second circuit layer laminated on one surface of the first circuit layer, wherein the second circuit layer has a finer circuit pattern than the first circuit layer. COPYRIGHT KIPO 2018 ...

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12-08-2016 дата публикации

METHOD OF PRODUCING ANION-EXCHANGE RESIN AND CAPACITIVE DEIONIZATION METHOD USING ANION-EXCHANGE RESIN PRODUCED THEREBY

Номер: KR1020160095960A
Автор: RHIM, JI WON, KIM, JI SEON, JEON, JOO HWAN, CHEON, BONG SU, KANG, JUN KYUNG
Принадлежит:

The present invention relates to a method of producing an anion-exchange resin, and a capacitive deionization method using the anion-exchange resin produced thereby. More specifically, the method of producing an anion-exchange resin comprises the following steps: (A) reacting polyetherimide with chloromethyl methyl ether in the existence of a catalyst to obtain chloride-based polyetherimide; and (B) reacting the chloride-based polyetherimide with an amine compound to obtain aminated-polyetherimide. Thus, the method of producing the anion-exchange resin has effects of: facilitating the production of the anion-exchange resin; and enhancing desalination rates when the resin produced thereby is applied to an electrode and used in the capacitive deionization method. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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28-12-2018 дата публикации

CALL-TAXI SERVICE PROVIDING METHOD FOR PROVIDING INCENTIVE, AND APPARATUS THEREOF

Номер: KR1020180138194A
Автор: KIN DAE SEONG, JUNG JOO HWAN, AHN KYU JIN, KIM SU YEON, HEO JI AE, JO EUN HYUK, AHN KYUNG SUB
Принадлежит:

The present invention relates to a call-taxi service providing method for providing an incentive, which is performed by a call-taxi service providing apparatus. The call-taxi service providing method of the present invention comprises the steps of: receiving driving request information including at least one of a departure and a destination from a passenger terminal; selecting a call of the passenger terminal as an incentive call on the basis of an incentive policy including at least one of an area, a time, an incentive amount, and an incentive assignment standard, the driving request information, and a driving request time; and transmitting a vehicle allocation request for the incentive call to at least one taxi terminal, and providing the incentive amount to a user account of the taxi terminal accepting the vehicle allocation request. The area and time of the incentive policy are set based on demand and supply information for a call-taxi service, and the demand and supply information ...

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24-04-2018 дата публикации

PRINTED CIRCUIT SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер: KR1020180041410A
Автор: KIM, BYOUNG CHAN, BAEK, YONG HO, JUNG, JOO HWAN
Принадлежит:

Disclosed is a printed circuit substrate. The printed circuit substrate comprises: a first circuit layer having a first organic insulating material; and a second circuit layer embedded in the first circuit layer and made of a second organic insulating material, wherein the second organic insulating material has lower illuminance than the first organic insulating material, and the second circuit layer has a finer circuit pattern than the first circuit layer. COPYRIGHT KIPO 2018 ...

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18-05-2016 дата публикации

SUBSTRATE HAVING THERMOELECTRIC MODULE, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер: KR1020160055457A
Автор: LEE, SEUNG EUN, IM, SE RANG, CHUNG, YUL KYO, YOO, JE GWANG, JUNG, JOO HWAN
Принадлежит:

Disclosed are a substrate having an insulation layer and a thermoelectric module and a semiconductor package. The thermoelectric module is embedded in the insulation layer. Therefore, the substrate can maximize a heat dissipation effect within a short time. COPYRIGHT KIPO 2016 ...

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23-03-2023 дата публикации

쉴드 TBM 설계 방법, 쉴드 TBM 설계 장치 및 쉴드 TBM 검수 장치

Номер: KR102512730B1
Автор: 김정주, 김경열, 류희환, 정주환
Принадлежит: 한국전력공사

... 실시예는, 쉴드 TBM 설계 방법, 쉴드 TBM 설계 장치 및 이를 이용한 쉴드 TBM 검수 장치에 관한 것으로서, 실대형 쉴드 TBM 굴착 실험을 이용하여 쉴드 TBM 설계 인자에 관한 수학식을 도출하여 목적에 따라 쉴드 TBM을 설계 및 검토할 수 있는 쉴드 TBM 설계 방법, 쉴드 TBM 설계 장치 및 이를 이용한 쉴드 TBM 검수 장치에 관한 것이다.

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20-05-2024 дата публикации

미끄럼 방지 장치 및 이를 포함하는 방호 시스템

Номер: KR102667379B1
Автор: 김정주, 김경열, 류희환, 정주환
Принадлежит: 한국전력공사

... 본 발명은, 미끄럼 방지 장치 및 이를 포함하는 방호 시스템에 있어서, 제1 방향으로 연장되며, 서로 이격되는 복수 개의 로프; 상기 복수 개의 로프 사이에 배치되며, 상기 제1 방향을 따라 연장되는 몸체; 상기 복수 개의 로프 양단부에 결합되는 마감 부재; 및 상기 복수 개의 로프와 상기 몸체를 함께 체결하여 고정하는 고정부를 포함하며, 상기 몸체는, 상기 복수 개의 로프 중 어느 하나에 인접하게 배치되는 제1 부분; 및 상기 복수 개의 로프 중 다른 하나에 인접하게 배치되는 제2 부분을 포함하고, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분에는 서로 마주보게 배치되는 제1 결합면 및 제2 결합면이 각각 마련되며, 상기 제1 결합면 및 상기 제2 결합면 상에는 각각 상기 제1 방향을 따라 돌출부와 함몰부가 교번적으로 형성되고, 상기 마감 부재가 상기 제1 부분 또는 상기 제2 부분의 일측 단부에 접촉되면, 상기 제1 결합면에 형성된 상기 돌출부 또는 상기 함몰부와 상기 제2 결합면에 형성된 상기 함몰부 또는 상기 돌출부가 서로 맞추어지며 추가적인 움직임을 제한하는, 미끄럼 방지 장치 및 이를 포함하는 방호 시스템을 개시한다.

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17-05-2018 дата публикации

MINIATURIZED ULTRAPURE WATER PRODUCTION APPARATUS

Номер: KR101859135B1
Автор: JUNG, JU HOAN, KWEON, HEOUG YOON, YU, JAE SEONG, KIM, SE YEOP
Принадлежит: JUNG, JU HOAN

The present invention relates to a miniaturized ultrapure water production apparatus which comprises: a pretreatment filter part; a first deaeration part removing dissolved gas from feed water supplied from the pretreatment filter part by a non-porous dense separator; a reverse osmosis filter part producing pure water from the deaerated feed water supplied from the first deaeration part; an ion exchange resin part producing ultrapure water from pure water supplied from the reverse osmosis filter part; and a second deaeration part removing dissolved gas from the ultra pure water supplied from the ion exchange resin part by the non-porous dense separator. COPYRIGHT KIPO 2018 ...

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Номер записи: 46
13-06-2017 дата публикации

OPTICAL TRANSCEIVER

Номер: KR1020170065079A
Автор: SEO, WAN SEOK, HONG, SOON WON, PARK, KEON SEOB, JEONG, JU HWAN
Принадлежит:

According to an embodiment, the present invention comprises: a first amplifier for amplifying an output signal of an optical receiver; a second amplifier for amplifying a first output signal of the first amplifier; an operation unit for generating VEM data of the first output signal; and a controller for determining the slice level of the second amplifier using the VEM data. The present invention reduces bit error rate (BER) by controlling the slice level of a limit amplifier according to the input signal of the optical transceiver. COPYRIGHT KIPO 2017 ...

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Номер записи: 47