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27-09-2022 дата публикации

리페어 장치 및 방법

Номер: KR20220131053A
Автор: 정유종, 유승철, 장재영, 김상완
Принадлежит:

... 본 발명은, 제1 기판을 지지할 수 있도록 형성되는 제1 스테이지, 제2 기판을 지지할 수 있도록 형성되는 제2 스테이지, 레이저 빔을 조사할 수 있도록 제1 스테이지 및 제2 스테이지의 상측에 이동 가능하게 배치되는 레이저부, 레이저 빔을 투과시킬 수 있도록 레이저 빔의 진행 경로에 배치되며, 제1 기판과 분리된 칩을 흡착하여, 제2 기판의 리페어 위치에 위치시킬 수 있도록 형성되는 피커부를 포함하는 리페어 장치와, 이에 적용되는 리페어 방법으로서, 제1 기판으로부터 칩을 안정적으로 분리시킬 수 있으면서 전체적인 리페어 공정 시간을 단축시킬 수 있는 리페어 장치 및 방법이 제시된다.

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Номер записи: 1
07-08-2018 дата публикации

공작물 측면 가공장치

Номер: KR0101886128B1
Автор: 홍근표, 정유종, 정영웅
Принадлежит: (주)삼화엔지니어링

... 본 발명은 공작물을 세로로 용이하게 고정하여 측면을 용이하게 가공할 수 있는 공작물 측면 가공장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 발명이다. 본 발명에 따르는 공작물 측면 가공장치는, 프레임(10); 상기 프레임에 이동 가능하게 구비되고, 공작물을 가공하는 가공헤드를 포함하는 가공부(60); 상기 가공부를 X축 방향으로 이동시키는 X축 스테이지(30); 상기 가공부를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 스테이지(40); 상기 가공부를 Z축 방향으로 이동시키는 Z축 스테이지(50); 및 공작물을 세로로 설치할 수 있도록 상기 프레임의 정면에 고정되어 구비되는 측면 지지부(20)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

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Номер записи: 2
03-03-2023 дата публикации

노즐형 증착장치

Номер: KR20230029357A
Автор: 정유종, 도영원, 장재영, 설봉호
Принадлежит:

... 본 발명은 노즐형 증착장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패턴을 증착하기 위한 소스를 패턴 증착에 필요한 만큼 제공하여 증착함에 따라 소스의 사용량을 최소화할 수 있고, 패턴을 형성할 부위에만 소스를 공급함에 따라 정밀한 패턴 증착이 가능하고 소스의 확산을 방지하여 다른 부위에 소스가 증착되는 것을 원천적으로 막을 수 있고, 히팅 가스를 활용하여 소스가 공급되는 배관 및 노즐의 막힘을 방지할 수 있고, 노즐 방식으로 소스를 공급함에 따라 증착장치를 간이하고 효율적으로 구성할 수 있는 노즐형 증착장치에 관한 것이다.

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Номер записи: 3
18-10-2022 дата публикации

돌기형 결함 리페어 장치

Номер: KR102456181B1
Автор: 권순범, 김지환, 정유종
Принадлежит: 참엔지니어링(주)

... 본 발명은 돌기형 결함 리페어 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 돌기형 결함의 리페어를 위해 비접촉식으로 한번에 정밀한 높이 측정이 가능하고, 비접촉식 높이 측정부를 수평방향으로 배치하여 공간 활용도를 향상시킬 수 있으며, 연마 테이프를 2회 이상 사용할 수 있도록 하여 유지비용을 최소화할 수 있는 돌기형 결함 리페어 장치에 관한 것이다.

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Номер записи: 4
02-01-2018 дата публикации

WORKPIECE SIDE PROCESSING APPARATUS

Номер: KR1020180000245A
Автор: HONG, KEUN PYO, JUNG, YOU JONG, JUNG, YOUNG WOONG
Принадлежит:

An objective of the present invention is to provide a workpiece side processing apparatus capable of easily processing a side surface by easily fixating a workpiece. According to the present invention, the workpiece side processing apparatus comprises: a frame (10); a processing unit (60) movably provided on the frame and including a processing head for processing a workpiece; an X-axis stage (30) moving the processing unit in an X-axis direction; a Y-axis stage (40) moving the processing unit in a Y-axis direction; a Z-axis stage (50) moving the processing unit in a Z-axis direction; and a side support unit (20) fixated to the front side of the frame to vertically install the workpiece. COPYRIGHT KIPO 2018 (AA) Y axis (BB) Z axis (CC) X axis ...

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Номер записи: 5
15-04-2024 дата публикации

박막 교체를 수행하는 빔 가공 장치 및 그 제어 방법

Номер: KR102657974B1
Автор: 원종한, 강원구, 박정석, 김기환, 박만진, 예세희, 이종수, 변인재, 성명준, 정유종
Принадлежит: 재단법인 한국전자기계융합기술원, 참엔지니어링(주)

... 박막 교체를 수행하는 빔 가공 장치가 개시된다. 박막 교체를 수행하는 빔 가공 장치는, 내부 공간을 가지면서 하단에는 내부에서 생성된 이온빔을 외부로 방출하기 위한 어퍼쳐가 형성된 칼럼부, 어퍼쳐의 하측에 박막을 공급하는 박막 공급부 및 생성된 이온빔이 박막을 뚫고 시료에 조사되도록 시료가 배치되는 시료대를 포함하며, 박막 공급부는, 생성된 이온빔에 의해 박막이 뚫리게 되면, 박막을 수평방향으로 이동시켜 박막 교체를 수행한다. 이에 따라, 이온빔에 의해 뚫린 박막을 교체함으로써 대기압상에 위치하는 시료에 대한 가공 시 발생되는 흄(fume)이 박막에 증착되는 것을 최소화함으로써, 이온빔의 이용 효율을 유지할 수 있고, 정밀한 가공이 가능하게 된다.

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Номер записи: 6
26-10-2022 дата публикации

리페어 장치 및 방법

Номер: KR102458870B1
Автор: 정유종, 유승철, 장재영, 김상완
Принадлежит: 참엔지니어링(주)

... 본 발명은, 제1 기판을 지지할 수 있도록 형성되는 제1 스테이지, 제2 기판을 지지할 수 있도록 형성되는 제2 스테이지, 레이저 빔을 조사할 수 있도록 제1 스테이지 및 제2 스테이지의 상측에 이동 가능하게 배치되는 레이저부, 레이저 빔을 투과시킬 수 있도록 레이저 빔의 진행 경로에 배치되며, 제1 기판과 분리된 칩을 흡착하여, 제2 기판의 리페어 위치에 위치시킬 수 있도록 형성되는 피커부를 포함하는 리페어 장치와, 이에 적용되는 리페어 방법으로서, 제1 기판으로부터 칩을 안정적으로 분리시킬 수 있으면서 전체적인 리페어 공정 시간을 단축시킬 수 있는 리페어 장치 및 방법이 제시된다.

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Номер записи: 7