27-07-2015 дата публикации
Номер: RU0000153627U1
1. Силовой модуль, содержащий основание, выводы, корпус, плату с закрепленным на ней полупроводниковым элементом, отличающийся тем, что основание модуля выполнено по алюмооксидной технологии и включает слой алюминия и слой оксида алюминия с металлическими проводниками, образующими печатную плату, при этом корпус выполнен из металла, допускающего пайку, или покрыт материалом, допускающим пайку, полупроводниковые и другие элементы электрической схемы прикреплены пайкой к металлическим проводникам платы, и соединены с образованием электрической схемы силового модуля, причем на поверхность основания, соединяемую с корпусом, также нанесен металлический проводник, корпус соединен с основанием пайкой, а выводы изолированы от металлических частей конструкции втулками. 2. Силовой модуль по п. 1, отличающийся тем, что выводы выведены через фронтальную поверхность корпуса. 3. Силовой модуль по п. 1, отличающийся тем, что выводы выведены через основание корпуса. РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ (19) RU (11) (51) МПК H01L 25/00 (13) 153 627 U1 (2006.01) ФЕДЕРАЛЬНАЯ СЛУЖБА ПО ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ СОБСТВЕННОСТИ (12) ОПИСАНИЕ (21)(22) Заявка: ПОЛЕЗНОЙ МОДЕЛИ К ПАТЕНТУ 2015100391/28, 12.01.2015 (24) Дата начала отсчета срока действия патента: 12.01.2015 (72) Автор(ы): Савенков Владимир Владимирович (RU), Новиков Андрей Михайлоыич (RU) (45) Опубликовано: 27.07.2015 Бюл. № 21 1 5 3 6 2 7 R U Формула полезной модели 1. Силовой модуль, содержащий основание, выводы, корпус, плату с закрепленным на ней полупроводниковым элементом, отличающийся тем, что основание модуля выполнено по алюмооксидной технологии и включает слой алюминия и слой оксида алюминия с металлическими проводниками, образующими печатную плату, при этом корпус выполнен из металла, допускающего пайку, или покрыт материалом, допускающим пайку, полупроводниковые и другие элементы электрической схемы прикреплены пайкой к металлическим проводникам платы, и соединены с образованием электрической схемы силового модуля, причем на поверхность ...
Подробнее