20-06-2006 дата публикации
Номер: KR100591247B1
Автор:
김성일,
민병규,
이경호,
이종민,
주철원
본 발명은 반도체 소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 기판의 상부에 형성되는 제1 에피층과, 상기 제1 에피층 상부의 소정영역이 노출되도록 형성되는 제2 에피층과, 상기 제2 에피층 상부의 소정영역이 노출되도록 순차적으로 형성되는 전류차단층 및 부컬렉터층과, 상기 부컬렉터층 상부의 소정영역이 노출되도록 순차적으로 형성되는 컬렉터층 및 베이스층과, 상기 베이스층 상부의 소정영역이 노출되도록 순차적으로 형성되는 에미터층 및 에미터캡층과, 상기 에미터캡층의 상부, 노출된 상기 베이스층, 상기 부컬렉터층, 상기 제2 에피층 및 상기 제1 에피층의 소정영역에 각각 형성되는 에미터전극, 베이스전극, 컬렉터전극, 다이오드용 제1 전극 및 제2 전극과, 상기 컬렉터전극과 상기 제1 전극, 상기 에미터전극과 상기 제2 전극을 각각 전기적으로 연결시키는 제1 및 제2 금속배선을 포함함으로써, 종래의 반도체 소자와 분리된 다이오드를 이종접합 쌍극자 트랜지스터와 금속선으로 연결하는 방법보다 간단한 공정을 통해 PN 접합 다이오드를 이종접합 쌍극자 트랜지스터와 연결할 수 있으므로 전체 회로에서 차지하는 면적이 감소되며, 금속선에서 나타날 수 있는 저항과 손실 등이 감소될 수 있는 효과가 있다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device and a method of manufacturing the same, and includes a first epitaxial layer formed on an upper surface of the substrate, a second epitaxial layer formed to expose a predetermined region on the first epitaxial layer, and the second epitaxial layer. The current blocking layer and the sub-collector layer which are sequentially formed to expose the upper predetermined region, the collector layer and the base layer which are sequentially formed to expose the predetermined region above the sub-collector layer, and the predetermined region above the base layer An emitter layer and an emitter cap layer sequentially formed to be exposed, and are formed in predetermined regions of an upper portion of the emitter cap layer, the exposed base layer, the subcollector layer, the second epi layer, and the first epi layer, respectively. The emitter electrode, the base electrode, the collector electrode, the first electrode and the second electrode for the diode, and the collector electrode, the first electrode, the emitter electrode and the second electrode, respectively, By including the first and the second metal wiring to connect, the PN junction diode can be connected to the heterojunction dipole transistor through a simpler process than the method of connecting a diode ...
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