Настройки

Укажите год
-

Небесная энциклопедия

Космические корабли и станции, автоматические КА и методы их проектирования, бортовые комплексы управления, системы и средства жизнеобеспечения, особенности технологии производства ракетно-космических систем

Подробнее
-

Мониторинг СМИ

Мониторинг СМИ и социальных сетей. Сканирование интернета, новостных сайтов, специализированных контентных площадок на базе мессенджеров. Гибкие настройки фильтров и первоначальных источников.

Подробнее

Форма поиска

Поддерживает ввод нескольких поисковых фраз (по одной на строку). При поиске обеспечивает поддержку морфологии русского и английского языка
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Ведите корректный номера.
Укажите год
Укажите год
Применить Всего найдено 2. Отображено 2.
04-07-2019 дата публикации

EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер: WO2019127389A1
Автор: DONG, Jinchao, TANG, Junqi
Принадлежит:

The present invention relates to an epoxy resin composition, and a prepreg, a laminate and a printed circuit board using the same. The epoxy resin composition of the present invention comprises an epoxy resin (A), a maleimide compound (B) having the structure as represented by formula (I), and an active ester compound (C). A prepreg, a laminate (comprising a metal foil-clad laminate) and a printed wiring board produced by using the epoxy resin composition have a low dielectric constant (Dk)/dielectric loss tangent value (Df), high glass transition temperature (Tg), low water absorption, low coefficient of thermal expansion (CTE), excellent heat resistance and heat and humidity resistance, and like features.

Подробнее
Номер записи: 1
04-04-2023 дата публикации

Thermosetting resin composition and insulating adhesive film thereof

Номер: CN115895546A
Автор: DONG JINCHAO, SHE NAIDONG, ZHANG YANHUA, TANG JUNQI
Принадлежит:

The invention provides a thermosetting resin composition and an insulating adhesive film thereof, the thermosetting resin composition comprises the following components in parts by weight: 30-70 parts of epoxy resin (A), 5-500 parts of modified spherical silica powder (B) and 30-70 parts of curing agent (C), the spherical silica powder comprises amino modified spherical silica powder, the D50 of the modified spherical silica powder is 0.1-2.0 [mu] m, and the D50 of the modified spherical silica powder is 0.1-2.0 [mu] m. The particle size distribution variable coefficient is greater than or equal to 35%. The modified spherical silica powder is used in an epoxy system, and the D50 range and the particle size distribution variable coefficient of the modified spherical silica powder are controlled, so that when the resin composition is used for an insulating adhesive film, the problem of high melt viscosity of a high filling system can be solved, low melt viscosity is obtained, and fine line ...

Подробнее
Номер записи: 2