STRUCTURE AND FORMATION METHOD OF CHIP PACKAGE WITH SHIELDING STRUCTURE

05-03-2020 дата публикации

Номер:

US20200075503A1

Автор: Chen Shuo-Mao, Chuang Po-Yao, Jeng Shin-Puu, Tsai Po-Hao, Yew Ming-Chih

Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

Контакты:

Номер заявки:

Дата заявки:

CPC - классификация

H H0 H01 H01L H01L2 H01L21 H01L21/H01L21/4 H01L21/48 H01L21/485 H01L21/4857 H01L21/5 H01L21/56 H01L23 H01L23/H01L23/3 H01L23/31 H01L23/312 H01L23/3128 H01L23/5 H01L23/53 H01L23/538 H01L23/5383 H01L23/5386 H01L23/5389 H01L23/55 H01L23/552 H01L25 H01L25/H01L25/0 H01L25/06 H01L25/065 H01L25/0655 H01L25/5 H01L25/50

IPC - классификация

H H0 H01 H01L H01L2 H01L23 H01L23/H01L23/5 H01L23/53 H01L23/538 H01L23/5389 H01L25 H01L25/H01L25/0 H01L25/06 H01L25/065 H01L25/0657 H01L25/5 H01L25/50

Получить PDF